索尼申请增强散热性能的半导体封装专利，使得可以增强散热性能
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2026-06-20 02:46:00
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国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体封装、电子装置和制造方法”的专利，公开号CN122250189A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本技术涉及使得可以增强散热性能的半导体封装、电子装置和制造方法。该半导体封装包括：片材，由导热材料形成；半导体芯片，布置在该片材的上表面侧并且具有周边电路部和包括光电转换元件的像素阵列部；以及电路板，布置在该片材的下表面侧并且处理来自半导体芯片的信号。片材包括半导体芯片的电极、其中布设有连接电路板和电极的导线的间隙、其中布置有半导体芯片的第一区域、隔着间隙围绕第一区域的第二区域、连接第一区域和第二区域的连接部、以及与第二区域连接且至少部分地布置在封装的外部的第三区域。本技术可以应用于例如包括成像元件的半导体封装。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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