天勤半导体申请DDR封装结构优化方法及系统专利，有效提升DDR封装结构的整体物理场性能
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2026-06-20 01:23:10
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国家知识产权局信息显示，深圳市天勤半导体有限公司申请一项名为“一种DDR封装结构优化方法及系统”的专利，公开号CN122242439A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种DDR封装结构优化方法及系统，本方法中，通过对目标DDR的第一目标封装参数开展物理场性能仿真，量化参数对物理场性能的影响关系，随后判断仿真数据是否满足物理场约束条件集合，以定位不满足约束的第一失衡物理场，并针对第一失衡物理场进行场间耦合分析得到第一失衡物理场组合。进一步的，结合第一失衡物理场组合和第一目标封装参数耦合分析确定封装调整区域集合，让封装优化的区域划分关联多个物理场之间的耦合情况，而非孤立针对单一物理场或封装区域进行优化。避免单一物理场或单一区域优化引发的跨场耦合冲突以及结构可靠性降低的问题，有效提升了DDR封装结构的整体物理场性能。
天眼查资料显示，深圳市天勤半导体有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市天勤半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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