截至2026年6月18日收盘，蓝箭电子（301348）报收于28.2元，较上周的30.02元下跌6.06%。本周，蓝箭电子6月15日盘中最高价报31.7元。6月17日盘中最低价报27.65元。蓝箭电子当前最新总市值67.68亿元，在半导体板块市值排名157/173，在两市A股市值排名2622/5206。

本周关注点

• 来自交易信息汇总：6月17日蓝箭电子现3笔折价10.32%的大宗交易，合计成交2064.54万元
• 来自机构调研要点：公司2025年净利润为-3,737.11万元，同比下降347.30%，主要受消费电子需求偏弱与成本上升影响
• 来自机构调研要点：公司重点向工业、新能源汽车及车规级产品领域推广，提升高附加值产品占比
• 来自机构调研要点：收购成都芯翼将实现业务、技术、供应链三方面协同，增强封装与设计联动能力
• 来自机构调研要点：公司2025年研发投入占营收比例为4.19%，持续加码SIP、功率器件等先进封装技术

6月17日蓝箭电子现3笔折价10.32%的大宗交易，合计成交2064.54万元

6月15日蓝箭电子现1笔折价10.79%的大宗交易，合计成交200.2万元

机构调研要点

2025年实现营业收入7.12亿元，同比下降0.15%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,737.11万元，同比下降347.30%。主要原因一是下游消费电子行业需求偏弱，市场整体需求不及预期；二是行业市场竞争加剧，产品销售价格承压；三是部分原材料价格、人力成本有所上涨，综合导致公司盈利水平下滑

公司目前正重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。公司持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BG封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒

成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，已被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业并获授予成都市企业技术中心称号。标的公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景，重点研发产品包括通信接口芯片，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求。本次交易完成后，成都芯翼将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。本次交易的协同价值将围绕业务、技术、供应链三个维度落地业务协同双向赋能形成闭环，成都芯翼的芯片产品可优先对接公司封装测试产能，保障交付稳定性与成本优势；公司也可依托标的公司的设计能力，拓展新的客户及单客户价值。技术协同封装技术与芯片设计前置联动，在芯片设计阶段就匹配最优封装方案，联合研发高集成度、高可靠性的定制化封装产品，缩短新产品迭代周期，共同提升技术壁垒。供应链协同双方统筹核心原材料采购、产能调度，通过规模效应降低采购成本，提升整体供应链抗波动能力

公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级SSD产品、数据服务领域等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。此次投资是基于半导体产业链协同发展作出的审慎布局，符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力

公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，公司募投半导体封装测试扩建项目已投入使用。截至2025年12月31日，公司产能达到220亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。公司结合多年技术积淀，持续投入研发，依托募投项目研发中心支撑，重点推进功率器件工艺升级和产品迭代、转型，同步开展存储芯片封装工艺的储备与积累，稳步推动存储相关产品产业化落地，为年度收入增长与效益提升提供核心支撑。同时，公司正推动产品结构升级，深耕主营业务，重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广

公司当前处于完全竞争的市场环境，市场化定价策略已成为行业竞争的主要方式。公司计划持续优化产品结构，加大高附加值、高壁垒产品研发量产，以技术创新提升定价话语权；深化供应链精细化管理，与核心上下游建立长期战略合作平抑成本与价格波动；建立市场研判与动态响应机制，灵活调整产能、库存及价格策略；拓展新能源汽车、储能、工业控制等高增长领域，降低单一市场依赖；强化内部降本增效，提升核心客户粘性与商务议价能力，稳固盈利水平

公司2025年研发投入占营收比例为4.19%。公司持续强化在功率器件宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BG封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖

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