朗迅科技申请用于提供复合环境的芯片测试舱专利，实现对复合环境测试中温度切换的快速响应与稳定控制
创始人
2026-06-20 14:48:17
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国家知识产权局信息显示，杭州朗迅科技股份有限公司申请一项名为“一种用于提供复合环境的芯片测试舱”的专利，公开号CN122238824A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于提供复合环境的芯片测试舱，具体涉及芯片测试技术领域，包括舱壳、温度进气管、联动架、检测封盖组件以及限位组件，舱壳的一端部连通有温度进气管，联动架安装于舱壳的内部；检测封盖组件设置于联动架的一端部；限位组件安装于联动架的另一端部。本发明采用检测封盖组件与温度进气管的联动结构，利用直线舵机驱动推块、联动条及套支板移动，使套垫精准控制舱壳的进气状态，实现对复合环境测试中温度切换的快速响应与稳定控制的优点，从而解决了难以确保低温环境下的夜间弱光的强制配合使用，以及高温环境下的正午强光吹动的强制配合使用，导致测试的精确性较差的问题。
天眼查资料显示，杭州朗迅科技股份有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4292.156万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州朗迅科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目218次，财产线索方面有商标信息40条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可120个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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