江苏芯缘半导体申请多功能集成电路芯片智能测试机专利，大幅缩短芯片的测试周期
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2026-06-27 11:19:44
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国家知识产权局信息显示，江苏芯缘半导体有限公司申请一项名为“一种多功能集成电路芯片智能测试机”的专利，公开号CN122283410A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多功能集成电路芯片智能测试机，属于芯片测试领域，其包括：测试机台，其内部水平固定有基座；安装板，固定在所述测试机台的外部一侧；上料机构，装配在所述安装板的上端面；分拣机械手，竖直设置在所述测试机台内；芯片移载单元，安装在所述测试机台内并位于基座的上端面；测试机构，竖直设置在所述基座的上端面并位于分拣机械手远离上料机构的一侧；贯通孔，开设在所述基座上并位于测试机构的正下方，所述测试机台内位于贯通孔的下方设置有预设温腔单元；本发明能够实现芯片在不同环境温度下的快速测试，大幅缩短芯片的测试周期，并能够测试急剧温度变化情况下芯片的稳定性，实现多功能测试。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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