泓浒半导体申请晶圆传送角点插补与速度优化方法专利，提高晶圆角点通过效率
创始人
2026-07-11 13:42:04
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国家知识产权局信息显示，泓浒（苏州）半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆传送角点插补与速度优化方法、系统、设备及存储介质”的专利，公开号CN122363063A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及晶圆传片技术领域，公开了一种晶圆传送角点插补与速度优化方法、系统、设备及介质。方法基于原始多段轨迹中的角点位置、角点前后轨迹的特征参数以及空间几何约束，确定角点衔接曲线的控制点，并基于控制点构建与角点前后两段轨迹连接处二阶连续的角点衔接曲线；根据角点衔接曲线的曲率以及晶圆与机械手指之间的最大静摩擦力确定角点通过过程中的最大合加速度，基于最大合加速度建立向心加速度约束、切向加速度约束和速度约束；在上述约束下对角点衔接曲线进行最短时间优化，得到晶圆通过角点衔接曲线的最优速度剖面。本申请能够使角点区域的轨迹过渡与速度变化满足静摩擦条件，在降低滑片、掉片和碰擦风险的同时提高晶圆角点通过效率。
天眼查资料显示，泓浒（苏州）半导体科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本784.8172万人民币。通过天眼查大数据分析，泓浒（苏州）半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息190条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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