捷捷半导体申请显色胶膜及其制备方法专利，具有在线监测的优点
创始人
2026-07-11 23:22:28
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国家知识产权局信息显示，捷捷半导体有限公司申请一项名为“显色胶膜及其制备方法、晶圆切割深度监测方法”的专利，公开号CN122357030A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种显色胶膜及其制备方法、晶圆切割深度监测方法，涉及半导体封装技术领域。该显色胶膜包括：基材层、依次层叠设置在基材层上的显色层和粘合层，粘合层用于粘贴晶圆，显色层包括基体和分散于基体中的显色微胶囊，显色微胶囊包括胶囊壁和设置在胶囊壁里的显色剂，显色剂在胶囊壁受切割破坏后能够沿切割路径显色。该显色胶膜具有在线监测、低成本、全覆盖、少人工、易自动化和易产业化的优点。
天眼查资料显示，捷捷半导体有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42000万人民币。通过天眼查大数据分析，捷捷半导体有限公司参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可19个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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