英飞凌科技申请用于增大功率半导体模块的引脚对准精度方法专利，增大具有多个引脚的功率半导体模块的总体引脚对准精度
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2026-08-19 21:25:31
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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“用于增大功率半导体模块的引脚对准精度的方法”的专利，公开号CN122602821A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，一种用于增大具有多个引脚的功率半导体模块的总体引脚对准精度的方法包括：将多个引脚和一个或多个功率半导体管芯附接到衬底的第一侧，以形成功率半导体子组件；使用夹具将每一个引脚的远端与电绝缘壳体的对准特征对准；以及在对准之后，将壳体附接到功率半导体子组件。壳体附接到子组件，使得壳体和衬底一起限定其中设置引脚和一个或多个功率半导体管芯的内部空间。引脚伸出壳体之外。
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