国家知识产权局信息显示,荣耀电子材料(重庆)有限公司申请一项名为“一种多角度晶圆盒自动清洗机”的专利,公开号CN122644353A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明属于晶圆盒清洗领域,具体的说是一种多角度晶圆盒自动清洗机,包括清洁箱,所述清洁箱的前端安装有两个能够翻转开启的密封门,所述清洁箱的内侧中部设置有能够旋转的旋转柱,所述旋转柱的外侧分布有多个用于放置晶圆盒体的固定台,所述清洁箱的内部设置有与晶圆形态相同的喷淋盘,所述喷淋盘的外侧设置有多个喷头一和喷头二,所述清洁箱的顶部固接有喷淋台;通过此种设置,不仅实现了对晶圆盒的全面清洗工作,同时配合与晶圆构造相同的喷淋盘的设置,可以对晶圆盒内部全部间隔进行无死角的全面喷淋清洗工作,保证了清洗的全面性,提高了清洗效果。
天眼查资料显示,荣耀电子材料(重庆)有限公司,成立于2018年,位于重庆市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本3441.7889万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀电子材料(重庆)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息44条,此外企业还拥有行政许可7个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:积亚半导体申请碳化硅半导体制程对准标记及其制造方法专利,提高对准精度
下一篇:安芯微半导体申请EtherCAT主站冗余组网系统及其异常恢复方法专利,提升EtherCAT通信网络的可靠性和实时性