广合科技申请树脂研磨方法专利，提高形成的印制电路板的质量
创始人
2026-08-29 18:48:33
0次
国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种树脂研磨方法”的专利，公开号CN122645165A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明实施例公开一种树脂研磨方法。该树脂研磨方法包括：对树脂塞孔后的印制电路板的板面进行第一次树脂研磨；检测第一次树脂研磨后的印制电路板，获取目标研磨区域；目标研磨区域包括第一次树脂研磨后有残留树脂的区域；对目标研磨区域进行第二次树脂研磨。本发明实施例的技术方案，通过对树脂塞孔后的印制电路板的板面进行第一次树脂研磨之后，继续检测未被研磨干净的区域，确定出目标研磨区域后，对目标研磨区域进行第二次树脂研磨，提高研磨精度，进而提高形成的印制电路板的质量。
天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目409次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息471条，此外企业还拥有行政许可149个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
积亚半导体申请碳化硅半导体制程...
国家知识产权局信息显示，积亚半导体股份有限公司申请一项名为“碳化硅半导体制程对准标记及其制造方法”的...
比亚迪电子：2026年中期净利...
以8月28日收盘价计算，比亚迪电子目前市盈率（TTM）约21.91倍，市净率（TTM）约1.41倍，...
南通宇华新材料申请复合箔及其制...
国家知识产权局信息显示，南通宇华新材料科技有限公司申请一项名为“一种复合箔及其制备方法”的专利，公开...
广合科技申请树脂研磨方法专利，...
国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种树脂研磨方法”的专利，公开号CN1...
联创光电(600363)6月3...
证券之星消息，近日联创光电披露，截至2026年6月30日公司股东户数为7.67万户，较3月31日增加...
华为取得电力电子设备专利，降低...
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“电力电子设备、功率管组件结构及储能设备”的专利...
万隆光电2026年半年度营收1...
时代财经AI快讯，8月29日，万隆光电（300710.SZ）发布公告，2026年半年度营业收入1.1...
中铁咨询申请基于智能传感器的铁...
国家知识产权局信息显示，中铁咨询集团北京工程检测有限公司申请一项名为“一种基于智能传感器的铁路路基塌...
纤纳光电申请四端子钙钛矿-晶硅...
国家知识产权局信息显示，纤纳光电科技（浙江）股份有限公司申请一项名为“一种四端子钙钛矿-晶硅叠层太阳...
珠海量引科技申请边缘耦合型分束...
国家知识产权局信息显示，珠海量引科技有限公司申请一项名为“边缘耦合型分束器和光纤通信系统”的专利，公...