国家知识产权局信息显示,盛吉盛半导体科技(北京)有限公司申请一项名为“一种半导体设备漏液诊断系统和方法”的专利,公开号CN122651226A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体设备漏液诊断系统及方法,其属于半导体设备技术领域,所述半导体设备漏液诊断系统包括冷却机、待冷却设备和控制器,所述冷却机与所述待冷却设备之间设有供液管路和回液管路,所述供液管路和所述回液管路内的两端都设有漏液检测装置,所述漏液检测装置与所述控制器电连接,所述控制器与所述冷却机电连接。本发明通过采用冷却机、待冷却设备与控制器的组合架构,在供液管路和回液管路的两端均设置漏液检测装置,并使漏液检测装置与控制器电连接、控制器与冷却机电连接,实现了对冷却液循环回路的全覆盖式漏液监测,彻底消除了单一检测点存在的监测盲区,大幅提升了半导体设备冷却系统运行的安全性和可靠性。
天眼查资料显示,盛吉盛半导体科技(北京)有限公司,成立于2021年,位于北京市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本68000万人民币。通过天眼查大数据分析,盛吉盛半导体科技(北京)有限公司参与招投标项目34次,专利信息142条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯