在历经两年的行业洗牌和产能出清后，碳化硅行业重新迎来景气拐点，但与上一轮周期不同的是，当前行业盈利分化正在加速。

作为中国碳化硅芯片第一股的基本半导体（09971.HK），近日率先交出了第一份中报答卷，以实绩回应市场对碳化硅新周期的期待。最醒目的变化是整体毛利率一举跃升转正，更有分量的后手，是股份回购、股权激励与增发股份的资本组合拳随之落子。业绩拐点与信心宣示，在这份中报里同频交汇。

值得注意的是，此次中报的经营成果全部来自上市之前、IPO募集资金尚未到位的阶段。如今手握上市募集资金，站在行业拐点之上，后续业绩的释放空间值得期待。

0131.6个百分点的跃升：毛利率转正，一场内生主导的翻身仗

8月28日，基本半导体披露2026年中期业绩。财报显示，报告期内公司营收同比增长15.5%；整体毛利率由上年同期的-28.8%大幅改善至2.8%，提升31.6个百分点；经调整净亏损1.12亿元，同比收窄15.1%。

相比收入增长、亏损收窄，这份中报最富含金量的信号，是毛利率的跃升转正，标志着基本半导体开始具备自主造血能力。在行业长期深陷产能过剩、价格内卷，盈利普遍承压，大多数碳化硅IDM企业长期停留在负区间的背景下，基本半导体毛利率先翻正，意味着公司已在产品结构、客户结构与成本管理之间找到了“舒适区”，这对整个行业亦有一定标杆价值。

当然，这一转变并非偶然，而是产品迭代、行业结构与客户结构优化等多重内生因素共振的结果——更准确地说，这是一场内生改善主导的“翻身仗”。

第一重改善，来自产品研发的持续迭代，核心竞争力稳步增强。

作为国内少数实现从芯片设计到封装测试全链条量产的SiC功率器件IDM企业，基本半导体在报告期内持续加大研发投入，产品迭代节奏明显加快。核心性能指标稳步提升，部分参数已接近国际一线水平。在新能源汽车、光伏储能、AI电源等高增长场景中，基本半导体高性能的碳化硅解决方案，有效回应了下游客户对高效率、高功率密度功率半导体的迫切需求。技术端的持续突破，构成了公司基本面改善的首要驱动力。

第二重改善，来自行业结构的显著优化，高增长与高毛利赛道成为核心增长极。

行业布局的优化是公司盈利能力改善的关键因素之一。报告期内，基本半导体在工业级模块市场取得突破性进展，工业与消费应用快速起量，叠加人工智能等新兴赛道的高景气度，公司产品结构明显向高附加值领域倾斜。数据显示，上半年工业级碳化硅功率模块收入同比增幅高达2825.1%，碳化硅MOSFET上半年收入同比增长582.3%，两大产品线同步放量。与此同时，公司主动压缩低毛利率产品销售，收入质量显著提升。叠加上游部分原材料价格回落，共同推动了整体毛利率的明显改善。

第三重改善，来自客户结构的优化升级，高价值客户群体成为增长主引擎。

在客户拓展方面，基本半导体采取了主动筛选优质客户的策略，客户基础向更广泛的优质群体延伸，收入来源趋于多元化和稳健化。上半年，公司获得欧洲一级汽车供应商的海外整车项目定点，标志着其车规级产品能力得到国际主流客户认可。此外，工业级碳化硅功率模块新增客户超60家，产品成功导入国内头部电信运营商的AI数据中心；电镀电源产品累计订单突破3万个；分立器件则进入LED照明电源、PD快充、电源适配器及智能家电等消费类场景。客户结构的持续优化，有效降低了单一客户波动对经营的影响，也为长期增长提供了更为扎实的需求基础。

第四重改善，来自供应链综合管理效率的提升，运营效率与成本控制双线提升。

供应链综合管理能力的提升，是支撑公司经营质量改善的重要底层支撑。在采购环节，公司通过集中采购、长单协议及国产替代等多种方式，降低了关键原材料的采购成本，并在芯片、封装材料等环节实现了供应渠道的多元化，增强了议价能力和抗风险能力。制造端方面，公司持续推行精益生产和工艺优化，产线良率和设备利用率均有提升，产品交付周期进一步缩短，单位制造成本呈下降趋势。在产能建设上，公司根据高毛利产品的订单增长节奏，分阶段推进技改和扩产项目，实现了产能的高效匹配与释放。采购降本、制造提效与产能扩容三者协同发力，不仅提升了整体运营效率，也为后续规模扩张和客户响应能力的增强提供了有力支撑。

02利润斜率抬升有底气：需求“多点开花”+双重卡位

毛利率转正回答的是“活得好不好”，当前市场更关心的是“能走多远”。

答案正在需求侧逐步展开。眼下，催生功率半导体新需求的行业，正以前所未有的密度涌现：新能源汽车、光伏储能等传统主力需求维持增长韧性；AI算力爆发，带动数据中心对高压、高频、高效率电能转换的需求急剧升温，SiC等宽禁带半导体的价值迎来重新定价；人形机器人与具身智能逐步走向量产，精密运动控制对功率器件提出了全新要求；工业领域的电镀电源，消费端的PD快充、LED照明、智能家电，也在不断打开新的增长空间。

当然，供给端的变化同样关键。此轮价格竞争后，行业落后产能逐步出清，头部企业扩产趋于理性审慎；需求端则从新能源汽车的“单极”拉动，切换为汽车、光储、工业、AI算力协同驱动的“多引擎”驱动。叠加供给端趋于理性，需求底座持续拓宽，这轮行业周期的支撑比以往更为扎实。对于已经完成技术、产能与客户积累的IDM厂商而言，行业环境改善并非普惠性红利，而是放大业绩弹性的杠杆。

上市之后，公司“落子”明显提速：宣布Q3产品涨价，与汉磊科技合作加码8英寸晶圆产能，携手优必选切入具身智能领域，拟斥资近2亿元在坪山建设新工厂。一端以8英寸晶圆筑牢技术底座，一端卡位AI数据中心、人形机器人等新兴应用场景，“技术底座+应用场景”的双重卡位逐步成型。产品结构优化、工业级产品放量、客户基础扩大与行业供需改善均已得到初步验证，公司的利润曲线斜率亦变得更为清晰。

03资本市场叙事：三重信号就位，回购+股权激励落子最见底气

至此，基本半导体的完整成长逻辑已经浮现：毛利率转正证明自我造血能力，需求多点开花叠加量、价、成本三线改善，支撑未来利润加速释放的预期。最后一环，落在资本市场如何为这轮行业景气周期定价——而公司显然不打算只做旁观者。

复盘过往几轮行业涨价行情，资本市场成长叙事的持续推进，根本上依赖四类信号：前三类关乎业务的兑现，第四类关乎资本的表态。

一看厂商提价的落地。市场上喊涨价的企业多，真正落实到订单层面的少。基本半导体上市后即公开宣布Q3涨价，既是对自身定价权的宣示，也是对产品价值的自信——市场看重的，正是这份“敢涨”的底气。

二看产能支撑。涨价如果没有产能放量配合，利润增长就是无源之水。基本半导体IPO募集资金的核心投向就是继续扩充产能，潜在产能具备明确的增长路径，价升与量增形成合力，利润弹性才更具持续性和想象空间。

三看新方向的订单落地。传统需求涨价带来的是周期性弹性，新需求订单才是成长性来源。AI数据中心订单的持续导入、电镀电源超3万个的累计订单、与优必选在具身智能领域的合作，都是落实在财报中实打实的业绩支撑。

而在这三类业务信号之外，公司自身的真金白银投入，或许最具说服力。

中报前后，基本半导体同步推出股份回购与股权激励——互为表里，指向同一内核：价值被低估，团队有决心。上市近两个月来，股价较发行价已有可观涨幅，管理层在此节点启动回购，仍是在用行动表明基本面的底气。用自有资金买入自家股票并用于激励，是比任何表态都更真实的估值投票。

此次股份回购侧重战略储备，为核心人才股权激励提供股份池。硬科技公司的根基在研发，研发的根基在人。上市即回购，不是托市，是把顶尖工程师变成“自己人”，激励计划恰逢其时。毛利率转正，盈利路径已通，此时绑定核心团队利益，是顺势落子。回购供血，激励造血，团队押注的是技术迭代与业绩兑现的双重承诺。对硬科技而言，人才即核心资产——激励到位，成长才有斜率。

拟引入的增发股份，则是资本层面对公司中长期价值的再确认。长线资本与产业资本的入局，看的从来不是一两个季度的波动，而是三到五年的产业曲线。在碳化硅景气反转的起点上完成卡位，这份笃定本身，就是对公司成长逻辑最有力的背书。

三件事，一个内核：信心。公司信自己，所以回购；团队信未来，所以激励；资本信趋势，所以增发。当经营拐点与资本共识在同一时点交汇，成长故事的确定性，便不再只停留在叙事层面。

这四类信号，基本半导体全部命中。从毛利率跃升转正，到利润抬升预期，再到以回购、激励、增发股份为代表的资本表态，三层逻辑环环相扣，每一环都有据可查。