金融界2025年6月20日消息,国家知识产权局信息显示,江苏美东半导体有限公司取得一项名为“一种对半导体器件的检测方法”的专利,授权公告号CN119223710B,申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示,江苏美东半导体有限公司,成立于2023年,位于南通市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏美东半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目5次,专利信息15条,此外企业还拥有行政许可10个。
来源:金融界
上一篇:开评:沪指跌0.10% 半导体板块涨幅居前
下一篇:基本半导体取得碳化硅MCT器件及其制造方法与应用专利