日荣半导体取得新型光学透明封装结构专利，显著降低产品作业风险
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2025-07-11 21:39:02
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，日荣半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种新型的光学透明封装结构”的专利，授权公告号CN223092885U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及光学封装技术领域的一种新型的光学透明封装结构，包括：引线框架，所述引线框架上设置有引脚和空脚；设置于所述引线框架上的底部芯片；设置于所述底部芯片上的顶部芯片。
天眼查资料显示，日荣半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本70555万人民币。通过天眼查大数据分析，日荣半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可58个。
来源：金融界
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