季优科技取得MEMS气体传感器的晶圆级三维封装方法及结构专利
创始人
2025-06-20 16:38:50
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，季优科技（上海）有限公司取得一项名为“MEMS气体传感器的晶圆级三维封装方法及结构”的专利，授权公告号CN114455536B，申请日期为2022年02月。

天眼查资料显示，季优科技（上海）有限公司，成立于2016年，位于珠海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，季优科技（上海）有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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