青耘科技申请多层叠封芯片及其时钟控制方法专利，降低多层叠封芯片之间的通讯成本
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2025-07-15 11:39:33
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，北京青耘科技有限公司申请一项名为“多层叠封芯片及其时钟控制方法”的专利，公开号CN120315536A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明提供一种多层叠封芯片及其时钟控制方法，其存储器芯片能够根据需要运行的当前功能准备对应的时钟，并通过时钟训练，实现其中需要同步运行的多片存储器芯片之间的时钟同步，降低了存储器芯片层与层之间的通讯延迟和异步FIFO的资源占用，进而降低多层叠封芯片之间的通讯成本。此外。其存储器芯片能够根据通知识别需要运行的当前功能和/或运行模式等信息，进而进行时钟仲裁与分配，使其片内时钟域的划分可以随着运行的功能不同而不同的动态调整，实现对时钟域的自动划分和控制，由此降低芯片时钟域划分的成本和动态功耗。
天眼查资料显示，北京青耘科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2700万人民币。通过天眼查大数据分析，北京青耘科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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