电池知识

上海易景申请电子设备和中框专利,能够提高电子设备的加工效率和防水性能

国家知识产权局信息显示,上海易景信息科技有限公司申请一项名为“电子设备和中框”的专利,公开号CN121335024A,申请日期为2025年10月。 专利摘要显示...

高带宽存储器HBM板块1月16日涨5.59%,佰维存储领涨,主力资金净流入52.34亿元

证券之星消息,1月16日高带宽存储器HBM板块较上一交易日上涨5.59%,佰维存储领涨。当日上证指数报收于4101.91,下跌0.26%。深证成指报收于1428...

达发科技取得电源转换器方法及电路专利

国家知识产权局信息显示,达发科技股份有限公司取得一项名为“电源转换器的方法、转换器电路及脉宽调制控制器”的专利,授权公告号CN114844354B,申请日期为2...

百川创新取得负压驱动电路专利,降低电路复杂性和成本

国家知识产权局信息显示,深圳市百川创新技术有限公司取得一项名为“一种负压驱动电路”的专利,授权公告号CN223809699U,申请日期为2025年2月。 专利摘...

思特威取得半导体器件及图像传感器专利,有利于实现更多的图像颜色通道

国家知识产权局信息显示,思特威(上海)电子科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体器件及图像传感器”的专利,授权公告号CN223810089U,申请日期为202...

康强电子涨停,2机构现身龙虎榜

康强电子今日涨停,全天换手率19.25%,成交额15.45亿元,振幅6.59%。龙虎榜数据显示,机构净卖出3418.90万元,深股通净卖出1.47亿元,营业部席...

小米取得折叠铰链和电子设备专利

国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“折叠铰链和电子设备”的专利,授权公告号CN116123207B,申请日期为2021年11月。 天眼...

金脉电子取得目标测角方法相关专利

国家知识产权局信息显示,上海金脉电子科技有限公司取得一项名为“一种目标测角方法”的专利,授权公告号CN116520238B,申请日期为2023年4月。 天眼查资...

长鑫存储取得存储器转接板及测试方法专利

国家知识产权局信息显示,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“存储器转接板、存储器测试组件及测试方法”的专利,授权公告号CN116069566B,申请日期为2021...

南都电源获批开展2026年度套期保值业务

上证报中国证券网讯 1月16日,南都电源发布公告称,公司董事会第七次会议审议通过了《关于2026年度开展套期保值业务的议案》,同意公司开展外汇及商品套期保值业务...

江苏腾烁电子材料取得半导体封装银胶均匀涂布装置专利,提高对半导体封装银胶的均匀涂布

国家知识产权局信息显示,江苏腾烁电子材料有限公司取得一项名为“一种半导体封装银胶均匀涂布装置”的专利,授权公告号CN223800844U,申请日期为2025年1...

浩创盛科技申请PCB多轴钻孔自动化装置专利,可持续进行高效率产品加工

国家知识产权局信息显示,深圳市浩创盛科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB多轴钻孔装置以及方法”的专利,公开号CN121316053A,申请日期为2025年1...

纵维立方取得检测电路及打印系统专利

国家知识产权局信息显示,深圳市纵维立方科技有限公司取得一项名为“一种检测电路、检测装置和打印系统”的专利,授权公告号CN116408971B,申请日期为2021...

物芯科技取得芯片接口信息统计方法专利

国家知识产权局信息显示,北京物芯科技有限责任公司取得一项名为“一种芯片及其接口信息的统计方法和装置”的专利,授权公告号CN117520225B,申请日期为202...

华潮实业取得触摸式墙壁开关专利,实现模块化组装

国家知识产权局信息显示,浙江华潮实业有限公司取得一项名为“一种触摸式墙壁开关”的专利,授权公告号CN223809766U,申请日期为2025年2月。 专利摘要显...

卓胜微取得声表面波滤波器专利,解决高频段通带插损较大问题

国家知识产权局信息显示,江苏卓胜微电子股份有限公司取得一项名为“声表面波滤波器和电子设备”的专利,授权公告号CN223809757U,申请日期为2024年12月...

DiBAC₄(3)(70363-83-6):流式细胞术高通量膜电位分析探针

【试剂描述】 DiBAC4(3) 是一种带负电荷的荧光膜电位指示剂。当细胞膜发生去极化时,DiBAC4(3) 会进入细胞质,与脂质膜及细胞内蛋白质相结合,此时...

江苏盐湖电子科技申请用于电路板加工的雕刻装置专利,实现对各组规格的电路板进行稳固定位

国家知识产权局信息显示,江苏盐湖电子科技有限公司申请一项名为“一种用于电路板加工的雕刻装置”的专利,公开号CN121334998A,申请日期为2025年9月。 ...

索尼取得半导体装置及其制造方法专利

国家知识产权局信息显示,索尼半导体解决方案公司取得一项名为“半导体装置及其制造方法”的专利,授权公告号CN113841245B,申请日期为2020年6月。 声明...

再度拉升!半导体万亿财报来袭,半导体设备ETF涨超2.8%再创新高!

台积电最新公布2025年四季度财报,单季度营收首次突破10460.9亿新台币,并将2026年资本支出计划最高将达560亿美元,创下该公司历史新高。 受此提振,半...

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天域半导体公布2025财年业绩... 2026年3月17日,天域半导体在港交所正式发布盈利预警公告,披露其2025财政年度(截至2025年...