电池知识
未知星系科技申请电子乐器专利，电子乐器可以仅通过一个USB接口实现充电功能和数据读取功能且不会产生冲突使得电子乐器的快速充电功能和OTG功能均无法正常使用
国家知识产权局信息显示，未知星系科技（深圳）有限公司申请一项名为“电子乐器”的专利，公开号CN121075294A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本申...
西安神电电器取得一种带状电阻器专利，通流大
国家知识产权局信息显示，西安神电电器有限公司取得一项名为“一种带状电阻器”的专利，授权公告号CN 223624783 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显...
浙江芯源取得信号控制电路及信号控制器专利，可靠性高
国家知识产权局信息显示，浙江芯源交通电子有限公司取得一项名为“信号控制电路及信号控制器”的专利，授权公告号CN 223624660 U，申请日期为2024年12...
中国联通取得门锁结构及基于终端控制的门锁系统专利，不再需要外接电源与内置电池就能开锁
国家知识产权局信息显示，中国联合网络通信集团有限公司取得一项名为“门锁结构及基于终端控制的门锁系统”的专利，授权公告号CN 223624628 U，申请日期为2...
珅斯电子申请电流传感器及其参数掉电存储装置和方法专利，确保参数的连续性和完整性
国家知识产权局信息显示，珅斯电子（上海）有限公司申请一项名为“电流传感器及其参数掉电存储装置和参数掉电存储方法”的专利，公开号CN121068987A，申请日期...
长城汽车申请仿真传感器模型的训练方法、装置及可读存储介质专利，提高训练的仿真传感器的精度
国家知识产权局信息显示，长城汽车股份有限公司申请一项名为“仿真传感器模型的训练方法、装置及可读存储介质”的专利，公开号CN121072183A，申请日期为202...
武汉脉冲芯电子取得SiC MOSEFET体二极管双极退化试验自动化测试装置专利，实现SiC MOSFET双极型退化试验自动测试过程中稳定控制器件温度
国家知识产权局信息显示，武汉脉冲芯电子科技有限公司取得一项名为“一种SiC MOSEFET体二极管双极退化试验自动化测试装置”的专利，授权公告号CN 22362...
山东领能电子申请面向MIMO时序信号的长短时记忆网络计算芯片及方法专利，提高LSTM计算效率
国家知识产权局信息显示，山东领能电子科技有限公司申请一项名为“面向MIMO时序信号的长短时记忆网络计算芯片及方法”的专利，公开号CN121072631A，申请日...
北方集成电路创新中心申请一种进气装置专利，实现气体向反应腔的均匀分散
国家知识产权局信息显示，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司申请一项名为“一种进气装置”的专利，公开号CN121065668A，申请日期为2024年6月。专...
四川飞宏空天科技申请轻触式传感器专利，反应灵敏
国家知识产权局信息显示，四川飞宏空天科技有限公司申请一项名为“轻触式传感器”的专利，公开号CN121067719A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示，本...
虹普电子申请电子封接玻璃的恒温熔融滴制装置专利，有效提升保温性能确保玻璃熔融温度的稳定性
国家知识产权局信息显示，江苏虹普电子材料科技有限公司申请一项名为“一种电子封接玻璃的恒温熔融滴制装置”的专利，公开号CN121063803A，申请日期为2025...
贴片合金电阻选深圳市毫欧电子，专注合金电阻领域，车规级产品助力电子行业升级
在电子元件的精密世界里，合金电阻作为电流检测与分压的关键元件，其性能的稳定性与精度直接影响着整个电路系统的运行效率与安全性。在众多合金电阻供应商中，深圳市毫欧电...
深度:三相稳压器内部原理与核心技术解析
在工业电力系统中，三相稳压器是保障380V设备稳定运行的关键设备。其看似简单的电压稳定功能，背后是检测、控制、执行等多单元的协同运作，以及多项核心技术的支撑。本...
杭州镓仁半导体申请铸造法晶体生长界面调控方法及装置专利，提升成晶率和晶体质量
国家知识产权局信息显示，杭州镓仁半导体有限公司申请一项名为“一种铸造法晶体生长界面调控方法及装置”的专利，公开号CN121065806A，申请日期为2025年8...
Trainium3：3nm AI芯片破解算力瓶颈
在re:Invent2025大会上，针对AI模型规模扩大带来的算力需求，亚马逊云科技推出首款3nm制程的Trainium3 AI芯片，并基于其打造Amazon ...
冠雁科技取得一种光纤法珀传感器结构专利，有利于保证检测精度
国家知识产权局信息显示，重庆冠雁科技有限公司取得一项名为“一种光纤法珀传感器结构”的专利，授权公告号CN 223623628 U，申请日期为2024年12月。 ...
中瑞宏芯申请用于半导体封装的微通道冷却方法及系统专利，实现高效冷却循环
国家知识产权局信息显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司申请一项名为“用于半导体封装的微通道冷却方法及系统”的专利，公开号CN121076023A，申请日期为2025...
浙江创芯取得半导体结构及形成方法专利
国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司取得一项名为“半导体结构及形成方法”的专利，授权公告号CN119170570B，申请日期为2024年9月。 天眼...
深圳格芯取得嵌入式在线芯片光学检测机专利
国家知识产权局信息显示，深圳格芯集成电路装备有限公司取得一项名为“嵌入式在线芯片光学检测机”的专利，授权公告号CN115184271B，申请日期为2022年7月...
成都长迪传感取得车身高度传感器安装结构专利，提高装配效率
国家知识产权局信息显示，成都长迪传感技术有限公司取得一项名为“一种车身高度传感器的安装结构”的专利，授权公告号CN 223623559 U，申请日期为2024年...