电池知识
勤允电子申请起振装置及晶体电路测试方法专利，以达到高效、快速的晶体电路测试效果
国家知识产权局信息显示，上海勤允电子科技有限公司申请一项名为“起振装置、晶体电路测试方法、介质及程序”的专利，公开号CN121209673A，申请日期为2025...
C天溯中标：中煤华晋集团王家岭矿矿用风速表（风速传感器）温度传感器校准项目结果公告
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据中煤华晋集团有限公司12月25日发布的《中煤华晋集团王家岭矿矿用风速表（风速传感器）温度传感器校准项目结果...
安徽煜图科技申请电子纸时序控制板动态刷新控制系统及方法专利，显著降低了电子纸显示系统无效功耗并延长了器件寿命
国家知识产权局信息显示，安徽煜图科技有限公司申请一项名为“一种电子纸时序控制板动态刷新控制系统及方法”的专利，公开号CN121214871A，申请日期为2025...
忆芯科技申请芯片间互联单元代理专利，使得分属于两个消息系统的组件之间能够通过消息进行通信
国家知识产权局信息显示，合肥忆芯电子科技有限公司申请一项名为“芯片间互联单元代理”的专利，公开号CN121210365A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显...
2025年12月mos管，GaNMOS管，SGTMOS管厂商推荐：聚焦企业综合实力与核心竞争力
引言 2025年，随着电子科技的飞速发展，MOS管、GaN MOS管、SGT MOS管等在各类电子设备中发挥着愈发关键的作用。国内相关行业协会为了帮助企业和消费...
承泽智通取得智能温湿度传感器专利，提升安装后美观程度
国家知识产权局信息显示，承泽智通科技（浙江）有限公司取得一项名为“一种智能温湿度传感器”的专利，授权公告号CN223727192U，申请日期为2025年3月。 ...
苏州智华取得串口转接装置及调试系统专利，实现调试装置与嵌入式系统的信号、电压适配
国家知识产权局信息显示，苏州智华汽车系统有限公司取得一项名为“一种串口转接装置及调试系统”的专利，授权公告号CN223728236U，申请日期为2025年1月。...
苹果iPhone 18 Pro系列部分CIS芯片将在美国制造
12月26日消息，据韩国媒体《The Elec》报导，苹果未来iPhone 18 Pro 系列有部分将采用三星美国奥斯汀晶圆厂生产的CMOS 图像传感器（CIS...
升邦电子取得钟表计时器引擎专利，提高连接稳固性
国家知识产权局信息显示，东莞市升邦电子科技有限公司取得一项名为“一种钟表计时器引擎”的专利，授权公告号CN223728151U，申请日期为2024年12月。 专...
广联达与中国黄金围绕电子招采平台开展交流
人民财讯12月27日电，近日，广联达科技股份有限公司（简称“广联达”）副总裁毕鹏飞一行到访中国黄金集团有限公司（简称“中国黄金”），双方围绕电子招采平台9.0版...
碳钢阴极保护测试桩108*4*2000 埋地管道电位检测桩
核心规格桩体外径 108mm，壁厚 4mm，总长度 2000mm，埋地段约 600mm，地面露出段约 1400mm；材质为 Q235B 碳钢，表面采用环氧富锌底...
建业科技申请PCB板激光钻孔偏位检测方法专利，提高了PCB板钻孔偏位检测精度
国家知识产权局信息显示，建业科技电子（惠州）有限公司申请一项名为“一种PCB板激光钻孔偏位检测方法及系统”的专利，公开号CN121213541A，申请日期为20...
隆达电子申请光电半导体元件专利，提升元件电连接可靠性
国家知识产权局信息显示，隆达电子股份有限公司申请一项名为“光电半导体元件”的专利，公开号CN121218765A，申请日期为2025年5月。 专利摘要显示，本发...
金帆电源取得均流控制电路专利，大大提高了电源的可靠性
国家知识产权局信息显示，江苏金帆电源科技有限公司取得一项名为“均流控制电路”的专利，授权公告号CN223729636U，申请日期为2025年2月。 专利摘要显示...
超导新技术申请铜包铝电镀导电挂具及其制造方法专利，使用寿命延长至3-5年
国家知识产权局信息显示，超导新技术（常州）有限公司申请一项名为“一种铜包铝电镀导电挂具及其制造方法”的专利，公开号CN121204787A，申请日期为2025年...
重庆恒诺电子申请用于芯片的压线生产系统专利，能够提高芯片生产加工的生产效率
国家知识产权局信息显示，重庆恒诺电子有限责任公司申请一项名为“用于芯片的压线生产系统”的专利，公开号CN121215565A，申请日期为2025年10月。 专利...
中科光电取得多规格杆件共线生产装置专利，提升生产效率与产品质量
国家知识产权局信息显示，西安中科光电精密工程有限公司取得一项名为“一种多规格杆件共线生产装置”的专利，授权公告号CN223718850U，申请日期为2025年1...
埃万特申请具有水分清除的晶片载体专利，为封装在载体内的半导体晶片提供具有水分控制的微环境
国家知识产权局信息显示，埃万特公司申请一项名为“具有水分清除的晶片载体”的专利，公开号CN121219831A，申请日期为2024年2月。 专利摘要显示，一种晶...
合康新能取得锁存保护电路专利，能够在触发保护时实现故障锁存
国家知识产权局信息显示，北京合康新能变频技术有限公司取得一项名为“锁存保护电路和开关保护系统”的专利，授权公告号CN223729728U，申请日期为2024年1...
富诚汽车申请三霍尔传感器测速系统专利，省去了线束，安装方便
国家知识产权局信息显示，富诚汽车零部件有限公司申请一项名为“一种三霍尔传感器的测速系统”的专利，公开号CN121208378A，申请日期为2025年10月。 专...