电池知识
资金逆市布局，半导体设备ETF国泰（159516）连续5日吸金超18亿元
每经编辑：肖芮冬 8月25日，A股市场主要指数涨跌不一，截至13:36，上证指数上涨0.22%，而深证成指与创业板指分别下跌0.09%和0.55%。在此背景下，...
从“追风”到“识芯” 公募基金对半导体投资悄然风格转换
当多位知名基金经理的调仓路径悄然改变，半导体投资这片曾经狂热的水域，正浮现出一幅截然不同的航图。过去，市场追捧的是“芯”光熠熠的题材与概念，谁沾边谁涨，估值与情...
珠海楠欣半导体申请一种背光驱动芯片专利，以增大背光驱动芯片的驱动能力
国家知识产权局信息显示，珠海楠欣半导体科技有限公司申请一项名为“一种背光驱动芯片，装置以及方法”的专利，公开号CN122637718A，申请日期为2026年7月...
广电计量回应集成电路板块收入增速放缓：主要受公司市场订单与产能匹配不均衡影响
就“公司集成电路业务板块增速放缓，主要因素是什么”的提问，广电计量(002967)8月24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司集成电路测试与分析板块订单...
集成电路板块收入增速放缓，广电计量回应
就“公司集成电路业务板块增速放缓，主要因素是什么”的提问， 广电计量（002967.SZ）8月24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司集成电路测试与分析...
当消费电子“长出双腿”：荣耀机器人跑出的产业新逻辑
在北京国家速滑馆“冰丝带”，第二届世界人形机器人运动会把人形机器人的进步压缩成了一组极具冲击力的数字：来自16个国家的666支队伍、2056台机器人，围绕51个...
PCB概念股午后崛起，金安国纪、越剑智能涨停
8月25日午后，PCB概念股崛起，金安国纪、越剑智能涨停，迅捷兴涨逾10%，日发精机、南亚新材跟涨。
科泰电源：8月24日融资买入1635.11万元，融资融券余额2.46亿元
证券之星消息，8月24日，科泰电源（300153）融资买入1635.11万元，融资偿还2454.18万元，融资净卖出819.07万元，融资余额2.45亿元。 ...
华为申请缓启电路、单板及电子设备专利，能够在上电时抑制冲击电流
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种缓启电路、单板及电子设备”的专利，公开号CN122638975A，申请日期为2025年2月。 专利摘要...
苏州旭创科技申请开关电路及控制方法专利，解决了软启动中的冲击电流问题
国家知识产权局信息显示，苏州旭创科技有限公司、新加坡泰跃科技有限公司申请一项名为“开关电路、开关系统、光模块及开关电路的控制方法”的专利，公开号CN122639...
东成园林取得电力转换装置及储能双向电源专利，满足外壳体内部部件安装要求
国家知识产权局信息显示，江苏东成园林机械有限公司取得一项名为“电力转换装置及储能双向电源”的专利，授权公告号CN224683905U，申请日期为2025年7月。...
企业服务产业日报(08.24) : AI电源加速替代
行业动态 AI测试电源加速国产替代 科威尔2026年上半年收入2.17亿元，同比下降3.15%，但二季度单季收入同比增长9.29%。公司推出面向AIDC关...
璞钠能源取得基于侧面连接片设计的方形电池专利，提高电流密度和倍率性能
国家知识产权局信息显示，上海璞钠能源科技有限公司取得一项名为“一种基于侧面连接片设计的方形电池”的专利，授权公告号CN224683325U，申请日期为2025年...
索瑞德申请大功率储能电源的双向两级升压电路控制方法专利，提高控制的稳定性
国家知识产权局信息显示，深圳索瑞德电子有限公司申请一项名为“大功率储能电源的双向两级升压电路控制方法”的专利，公开号CN122639698A，申请日期为2026...
鸿智微网申请自举发波储能变流器电路专利，大幅减少隔离电源数量
国家知识产权局信息显示，深圳市鸿智微网科技有限公司申请一项名为“一种自举发波储能变流器电路”的专利，公开号CN122639687A，申请日期为2026年5月。 ...
轩钰希智能科技申请3D打印自修复导电材料专利，可用于柔性传感器
国家知识产权局信息显示，东莞市轩钰希智能科技有限公司申请一项名为“一种用于柔性传感器的3D打印自修复导电材料及其制备方法”的专利，公开号CN122628523A...
南京磁动云天申请周向磁通全嵌入式电机定子专利，提升了定子绕组的利用率
国家知识产权局信息显示，南京磁动云天技术有限公司申请一项名为“一种周向磁通全嵌入式电机定子”的专利，公开号CN122639535A，申请日期为2026年7月。 ...
高电位镁阳极在埋地输油管道中的选型指南
埋地输油管道防腐体系以防腐涂层为主、阴极保护为辅。在土壤电阻率偏高的戈壁、荒漠、碎石山地，电解质导电能力弱，阴极保护回路整体电阻大。常规 ZP 系列锌阳极驱动电...
浙江海极半导体申请玻璃基板及其应用专利，显著增强界面结合强度
国家知识产权局信息显示，浙江海极半导体技术有限公司申请一项名为“一种玻璃基板及其应用”的专利，公开号CN122641369A，申请日期为2026年4月。 专利摘...
江苏芯梦半导体取得晶圆盒清洗装置专利
国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆盒清洗装置”的专利，授权公告号CN122273884B，申请日期为2026年5月。 天眼查资...