电池知识
南通百润精密科技申请半导体封装模具注射头结构专利，显著提高了封装液体的混合效果
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，南通百润精密科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具注射头结构”的专利，公开号CN120245322A...
半导体板块7月7日跌0.19%，峰岹科技领跌，主力资金净流出8.7亿元
证券之星消息，7月7日半导体板块较上一交易日下跌0.19%，峰岹科技领跌。当日上证指数报收于3473.13，上涨0.02%。深证成指报收于10435.51，下跌...
国产芯片板块7月7日跌0.41%，亚光科技领跌，主力资金净流出32.98亿元
证券之星消息，7月7日国产芯片板块较上一交易日下跌0.41%，亚光科技领跌。当日上证指数报收于3473.13，上涨0.02%。深证成指报收于10435.51，下...
小摩：HBM短缺料延续至2027年 AI芯片+主权AI双轮驱动增长
摩根大通于近日发布内存市场研究报告，称HBM市场供需紧张将持续至2027年，该市场在供需紧张、技术迭代与AI需求共振下持续扩容，SK海力士与美光凭借技术和产能优...
北京经开区企业自研大模型推理芯片 获国家级认可
近日，工业和信息化部办公厅印发《关于公布算力强基揭榜行动入围名单的通知》，北京经济技术开发区（简称北京经开区，又称北京亦庄）企业北京后摩智能科技有限公司（以下简...
PCB设计中如何满足RoHS指令要求：捷配PCB全面指南
在当今全球环保意识日益增强的大背景下，电子行业也在积极响应环保号召，努力减少对环境的负面影响。其中，印刷电路板（PCB）作为电子产品的关键组成部分，其环保设计至...
捷配PCB深度解析 PCB IPC标准与制造规范
IPC 标准体系：PCB 行业的通用语言 IPC，即国际电子工业联接协会，是一家全球性的行业协会，致力于制定电子互联行业的标准、规范和技术报告。IPC 制定的标...
北方铜业：压延铜箔为PCB业务链上游产品，产能规模5000吨/年
金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向北方铜业提问：请问贵公司是否涉及pcb业务链，规模如何？ 公司回答表示：您好，公司生产的压延铜箔为PCB业务链上游产品，...
涉嫌严重违纪违法，民政局党组书记江源被查
据百色市纪委监委消息：百色市民政局党组书记、一级调研员江源涉嫌严重违纪违法，目前正接受百色市纪委监委纪律审查和监察调查。 来源：广西纪检监察网 编辑：张尚
7月7日超级电容上涨0.97%，板块个股金时科技、新筑股份涨幅居前
7月7日，截至收盘，超级电容概念上涨0.97%，板块资金流出7934.46万。上涨个股家数19个，下跌个股家数12个。 板块跌幅居前的十大熊股分别是：法拉电子（...
记者预测国足vs韩国首发：张玉宁突前，塞鸟、王钰栋、颜骏凌出战
直播吧7月7日讯 今天19点，东亚杯首轮，国足对阵韩国队，记者陈华预测国足首发，张玉宁突前，塞尔吉尼奥、王钰栋、颜骏凌出战。 陈华在个人微博写道： 东亚杯，国足...
原创 石破茂骗了全世界！南海只是幌子？日本真正目标暴露，中方绝不会惯着
据杭州日报报道，日本已启动建设因应“中国台湾地区有事”等紧急情况的滞留型避难所（率先施工地区为冲绳县的先岛诸岛），首座设施预计将于2027年底在日本离中国台湾地...
四部门：加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代
国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》。其中提出，充电运营企业要加强充电装备技术升级，提高大功率充电设施的运行效率和使用寿...
华星光电申请显示面板及显示装置专利，减小数据信号线上的寄生电容
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，武汉华星光电半导体显示技术有限公司申请一项名为“显示面板及显示装置”的专利，公开号CN120265048A...
富满微电子取得用于芯片数字模块漏电检测的测试电路及系统专利，可将数字模块的漏电电流与其他电流进行区分
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，富满微电子集团股份有限公司取得一项名为“一种测试电路及系统”的专利，授权公告号CN223065439U，申...
黑帆科技取得具有电流检测功能的加热套管专利，方便对加热管套进行电流检测
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，黑帆科技（上海）有限公司取得一项名为“一种具有电流检测功能的加热套管”的专利，授权公告号CN2230653...
苏州芯钛半导体申请半导体载具清洗机专利，有效防止清洁后卡槽的内壁残留水分
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯钛半导体科技有限公司申请一项名为“半导体载具清洗机”的专利，公开号CN120243582A，申请日期...
小米YU7采用消费级芯片引热议
2025-07-06 14:20:12 作者：狼叫兽 近期，小米YU7车型因座舱芯片采用高通骁龙8 Gen手机消费级芯片，而车内纸巾盒则使用车规级材质一事，...
汇投智控取得适用于倒装焊MEMS芯片应用的焊接装置专利，能够对金属玻璃密封柱和芯片进行定位和固定
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汇投智控科技有限公司取得一项名为“一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置”的专利，授权公告号CN22305...