瞄准高端半导体装备，盛美上海与华东理工大学共建联合技术创新转移中心_厂商动态

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2025-07-21 14:39:04

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7月16日，华东理工大学与盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）正式签署共建“华东理工大学-盛美上海高端半导体装备联合技术创新转移中心”协议。

此次签约标志着双方在技术攻关、成果转化及人才培养方面开启全方位深度合作，为中国半导体产业链的自主创新探索一条产学研深度融合的新路径。

半导体产业作为技术密集型领域，其发展高度依赖基础研究与产业应用的紧密结合。此次盛美上海与华东理工大学的合作亦是基于深厚的合作基础与高度的专业契合。

盛美上海是知名的半导体设备厂商，目前已经成功布局了七大板块产品，包括清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备。华东理工大学在化学反应解析等领域拥有深厚的学术积淀，而芯片制造本质是精密化工反应，双方在技术基因上高度互补。

据悉，过去三年间，华东理工大学已向盛美上海输送了超过30名优秀毕业生，多名硕士、博士已成为公司研发骨干。这种人才输送形成的良性循环，为联合技术创新转移中心的建立奠定了坚实基础。

未来，双方的合作将聚焦湿法工艺科学问题攻关，探寻产学研融合新路径；深化人才培养，通过工程硕博士联合培养、校企双聘导师等机制，培养高端复合型人才。

随着双方合作的加深，该中心也有望作为技术攻关与成果转化的加速器，推动创新技术从实验室走向产业化。据“盛美上海”介绍，此次与华东理工大学共建联合实验室，是对前期合作的认可与对未来的期许。在科技攻关与人才培养的双重驱动下，联合实验室将催生更多创新硕果，为全球半导体产业贡献更多“中国方案”。

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