苏州宏点半导体申请半导体加工设备壳体制造用激光切割装置专利，使得更换料箱使用时不需停止装置传动
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2025-07-21 18:38:16
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金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州宏点半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体加工设备壳体制造用激光切割装置”的专利，公开号CN120326185A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体加工设备壳体制造用激光切割装置，属于激光切割领域。包括有支撑机构，所述支撑机构的上方设置有传动机构；所述传动机构的上表面左方设置有推料机构；所述传动机构的上表面位于所述推料机构的右方设置有激光切割机构；所述传动机构包括有两个安装板；装置通过设置的两个料箱均可放置用于制作壳体的板体，通过设置的两个L形支撑板，可以对移动板进行支撑，且通过设置的T形槽和T形条，使得移动板可以沿着凹口内侧前后滑动，使得两个料箱可以交替使用，从而便于在一个料箱存放板体进行放料时，向着另一个料箱内部添加新的板体，使得更换料箱使用时，不需停止装置传动。
天眼查资料显示，苏州宏点半导体科技有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本828万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宏点半导体科技有限公司专利信息19条。
来源：金融界
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