昌德微电子申请大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统专利，提升光伏芯片的封装质量与长期稳定性
创始人
2025-07-22 10:38:58
0次
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡昌德微电子股份有限公司申请一项名为“一种大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统”的专利，公开号CN120356837A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及光伏芯片封装技术领域，具体为一种大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统，本发明中，采用长短期记忆网络分析焊点组内的时长、功率变化和散热效率，将参数与缺陷发生的关联度结合，有效预测缺陷的发生并识别潜在高发路径，在时序数据的处理上具备优势，处理复杂的非线性关系，确保缺陷趋势的精确识别，通过图像识别技术，分析焊点的轮廓、形变和接触区域的像素特征，计算形变偏差、轮廓闭合度和像素丢失率，筛选出缺陷区域，提高了缺陷筛选的精准度，有效区分不同类型的缺陷，利用生成对抗网络对裂点区域进行追踪，计算裂点路径的偏移量与扩散趋势，有效地定位裂点的发生和传播，提升了光伏芯片的封装质量与长期稳定性。
天眼查资料显示，无锡昌德微电子股份有限公司，成立于1995年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡昌德微电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
联讯仪器：公司拟启动高速光电混...
9月7日， 联讯仪器（688808.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，公司全面布局CPO前沿...
商务部：深化AI电商创新应用，...
商务部电子商务和信息化司负责人王鹏飞9月7日在国新办举行的新闻发布会上表示，商务部将会同相关部门，统...
旭化成微电子将参展SENSOR...
（全球TMT 2026年09月07日讯）2026年9月16日至18日，旭化成微电子株式会社（AKM）...
A股半导体板块单季净利率跃升至...
2026年二季度A股半导体板块盈利能力再攀高峰。数据显示，2026年二季度A股半导体板块净利率达38...
工信部：有序推进嵌入式SIM卡...
每经AI快讯，9月7日消息，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中指出，推进创新...
Zeta电位分析仪：从流动电位...
一、什么是Zeta电位？为什么造纸企业必须关注它？ 在造纸湿部化学体系中，纤维、填料和各种化学添加剂...
科捷物流深圳半导体专业仓正式开...
近日，神州控股（00861.HK）旗下智慧供应链品牌科捷物流位于深圳的半导体专业仓正式开仓，与此前已...
韩国出口额超去年全年，半导体猛...
9月7日，据韩国关税厅统计，截至5日下午1时，韩国今年累计出口额已达7094亿美元，超过创历史纪录的...
芯升半导体完成数千万元天使+轮...
芯升半导体近日完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由中赢创投领投，知守投资、蓝图创投等机构跟投。继20...
科创芯片ETF富国（58881...
今日半导体产业链震荡走高，盘中CPO、光通信模块、PCB、存储芯片、玻璃基板等概念板块涨幅靠前。截至...