昌德微电子申请大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统专利，提升光伏芯片的封装质量与长期稳定性
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2025-07-22 10:38:58
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡昌德微电子股份有限公司申请一项名为“一种大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统”的专利，公开号CN120356837A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及光伏芯片封装技术领域，具体为一种大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统，本发明中，采用长短期记忆网络分析焊点组内的时长、功率变化和散热效率，将参数与缺陷发生的关联度结合，有效预测缺陷的发生并识别潜在高发路径，在时序数据的处理上具备优势，处理复杂的非线性关系，确保缺陷趋势的精确识别，通过图像识别技术，分析焊点的轮廓、形变和接触区域的像素特征，计算形变偏差、轮廓闭合度和像素丢失率，筛选出缺陷区域，提高了缺陷筛选的精准度，有效区分不同类型的缺陷，利用生成对抗网络对裂点区域进行追踪，计算裂点路径的偏移量与扩散趋势，有效地定位裂点的发生和传播，提升了光伏芯片的封装质量与长期稳定性。
天眼查资料显示，无锡昌德微电子股份有限公司，成立于1995年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡昌德微电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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