昌德微电子申请大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统专利,提升光伏芯片的封装质量与长期稳定性
创始人
2025-07-22 10:38:58
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金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,无锡昌德微电子股份有限公司申请一项名为“一种大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统”的专利,公开号CN120356837A,申请日期为2025年04月。

专利摘要显示,本发明涉及光伏芯片封装技术领域,具体为一种大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统,本发明中,采用长短期记忆网络分析焊点组内的时长、功率变化和散热效率,将参数与缺陷发生的关联度结合,有效预测缺陷的发生并识别潜在高发路径,在时序数据的处理上具备优势,处理复杂的非线性关系,确保缺陷趋势的精确识别,通过图像识别技术,分析焊点的轮廓、形变和接触区域的像素特征,计算形变偏差、轮廓闭合度和像素丢失率,筛选出缺陷区域,提高了缺陷筛选的精准度,有效区分不同类型的缺陷,利用生成对抗网络对裂点区域进行追踪,计算裂点路径的偏移量与扩散趋势,有效地定位裂点的发生和传播,提升了光伏芯片的封装质量与长期稳定性。

天眼查资料显示,无锡昌德微电子股份有限公司,成立于1995年,位于无锡市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡昌德微电子股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息57条,此外企业还拥有行政许可8个。

来源:金融界

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