长电科技申请散热盖相关专利，实现芯片散热效果的提升
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2025-07-22 10:38:59
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“散热盖、芯片封装结构及其形成方法”的专利，公开号CN120356872A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及一种散热盖、芯片封装结构及其形成方法。所述散热盖包括：支撑壳体，包括相对分布的顶面和底面，所述底面用于覆盖于芯片上，且所述支撑壳体的顶面的面积大于所述支撑壳体的底面的面积，所述支撑壳体的内部具有真空容纳腔；第一隔板，位于所述支撑壳体的顶面和所述支撑壳体的底面之间，多个所述第一隔板间隔排布且将所述真空容纳腔分隔为相互独立的中部散热腔和外周散热腔，所述中部散热腔位于所述真空容纳腔的中部，所述外周散热腔围绕所述中部散热腔的外周分布；冷却液，位于所述中部散热腔内和所述外周散热腔内。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目82次，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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