维谢综合半导体取得增强冷却封装专利
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2025-07-22 15:16:40
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，维谢综合半导体有限责任公司取得一项名为“用于针对电部件的改善热管理的增强冷却封装”的专利，授权公告号CN117916878B，申请日期为2021年08月。

来源：金融界

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