湖南越摩先进半导体取得晶圆异常退出芯片异位处理方法专利
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2025-07-22 15:16:45
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司取得一项名为“晶圆异常退出芯片异位的处理方法”的专利，授权公告号CN120033149B，申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示，湖南越摩先进半导体有限公司，成立于2020年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46650万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南越摩先进半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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