苏州晶淼半导体取得硅芯提拉装置专利，降低硅芯损坏概率
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2025-07-22 15:16:53
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶淼半导体设备有限公司取得一项名为“一种硅芯提拉装置”的专利，授权公告号CN223134645U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及硅芯提拉技术领域，具体为一种硅芯提拉装置，包括安装架和硅芯本体，所述硅芯本体位于安装架的内部，所述安装架的上表面设置有提拉组件，所述提拉组件包括托架，所述托架与安装架的上表面固定连接，所述托架的上表面安装有控制电机，所述托架的上表面安装有安装箍，所述控制电机安装在安装箍的内部，所述控制电机的驱动端固定连接有收卷轮，所述收卷轮的表面固定连接有拉绳，所述拉绳的一端固定连接有载架，所述载架的下表面固定连接有安装套。
天眼查资料显示，苏州晶淼半导体设备有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶淼半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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