粤芯半导体申请半导体金属场板制造方法及半导体金属场板专利，提升场板电学性能_厂商动态

粤芯半导体申请半导体金属场板制造方法及半导体金属场板专利，提升场板电学性能

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2025-07-25 20:40:38

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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种半导体金属场板制造方法及半导体金属场板”的专利，公开号CN120379325A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体器件制造技术领域，特别是涉及一种半导体金属场板制造方法及半导体金属场板，该方法在所述衬底，所述栅极和所述金属硅化物阻挡层表面形成孔刻蚀保护层，在对所述层间介质层进行连接孔刻蚀时，只需要刻蚀至孔刻蚀保护层，不会破坏其余场板结构。同时，为了保证场板电学性能，本方法通过洗刷工艺彻底去除孔刻蚀保护层，一方面能够保证连接孔不会残留过厚的孔刻蚀保护层，影响场板电学性能，另一方面洗刷工艺不会损伤其余场板结构，充分保护半导体金属场板的结构完整性。此外，采用该工艺洗刷孔刻蚀保护层后，能够在连接孔底部留下充分空间，从而增加在所述连接孔中形成的金属粘合层与场板结构的接触面积，提升场板电学性能。

天眼查资料显示，粤芯半导体技术股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币。通过天眼查大数据分析，粤芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目115次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息999条，此外企业还拥有行政许可129个。

来源：金融界

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