上海美仁半导体取得优化芯片性能的芯片封装相关专利
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2025-10-06 11:05:10
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金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海美仁半导体有限公司取得一项名为“芯片封装方法、芯片的静电钳位装置和芯片”的专利，授权公告号CN114743890B，申请日期为2022年04月。

天眼查资料显示，上海美仁半导体有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本7800万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美仁半导体有限公司财产线索方面有商标信息8条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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