证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯联集成(688469)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种MEMS压力传感器及其制备方法、电子装置”,专利申请号为CN202211722067.7,授权日为2025年11月7日。
专利摘要:本发明提供一种MEMS压力传感器及其制备方法、电子装置,所述方法包括:提供第一衬底和第二衬底,第一衬底包括第一基底层、第一绝缘层和第一敏感膜层,第一敏感膜层中设置有第一压敏电阻,第二衬底包括第二基底层、第二绝缘层和第二敏感膜层,在第二敏感膜层中形成有空腔;将第二衬底与第一衬底相接合;对第二衬底进行减薄处理;在第二敏感膜层中形成第二压敏电阻;刻蚀第一衬底以形成背腔并露出第一敏感膜层。本发明的方法通过将不同量程的敏感膜层集成到单个芯片上,降低了生产成本,促进了多量程MEMS压力传感器的应用。
今年以来芯联集成新获得专利授权59个,较去年同期减少了7.81%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了9.64亿元,同比增10.93%。
通过天眼查大数据分析,芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业,参与招投标项目1712次;财产线索方面有商标信息16条,专利信息763条,著作权信息3条;此外企业还拥有行政许可43个。
数据来源:天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。