深南电路申请电路板加工方法专利，减少封装时需要的金线长度
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2026-07-25 04:53:02
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国家知识产权局信息显示，无锡深南电路有限公司申请一项名为“电路板的加工方法及电路板”的专利，公开号CN122458319A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板的加工方法及电路板，包括在电路板的第一表面上制作第一线路，第一线路包括导电结构；导电结构的第一延伸部延伸至第一表面的容纳槽的加工区域，容纳槽用于容纳电子器件；沿加工区域的边界开设容纳槽，并在开设容纳槽的过程中切除导电结构延伸至加工区域内的第一延伸部，使导电结构被切除后形成的断面与容纳槽的侧壁平齐。通过将导电结构的第一延伸部延伸至容纳槽的加工区域内，并在开设容纳槽的过程中切除该第一延伸部，使导电结构被切除后形成的断面与容纳槽侧壁平齐，从而将导电结构与槽侧壁的距离大幅缩小，减少封装时需要的金线长度，减少增加封装成本。
天眼查资料显示，无锡深南电路有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡深南电路有限公司参与招投标项目8112次，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可148个。
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来源：市场资讯
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