楼氏电子（苏州）取得芯片元件测试设备专利，提高测试效率
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2025-11-25 14:08:55
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国家知识产权局信息显示，楼氏电子（苏州）有限公司取得一项名为“芯片元件测试设备”的专利，授权公告号CN 223582083 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片元件测试设备，包括：抓取装置，其将空载的托盘抓取至摇料装置，并将已装载有多个芯片元件的满载的托盘抓取至测试装置；其中所述托盘具有容纳多个芯片元件的容纳部和带有多个孔的盖部；送料装置，其将多个芯片元件传送至所述摇料装置处的托盘上；摇料装置，其摇动所述托盘，使得来自所述送料装置的芯片元件经由所述孔装载至所述容纳部中；测试装置，其对由所述抓取装置转送的托盘中的芯片元件进行测试，并将所装载的芯片元件清空后输出空载的托盘。通过本申请实施例，可以将摇动托盘取料以及放置和拿取托盘的过程自动化，从而能够节省人力并提高测试效率。
天眼查资料显示，楼氏电子（苏州）有限公司，成立于1995年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10611万美元。通过天眼查大数据分析，楼氏电子（苏州）有限公司参与招投标项目15次，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可16个。
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来源：市场资讯
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