光刻胶国产化突破提振产业链,半导体设备ETF(561980)尾盘拉升涨超1%!
创始人
2025-12-01 17:37:26
0

12月1日下午,受国产光刻胶替代进程提速提振,半导体材料产业链尾盘拉升。高“设备+材料”含量的半导体设备ETF(561980)低开高走收涨1.01%,全天成交量约1.36亿;成份股方面,南大光电大涨8.84%,华海诚科、晶瑞电材涨超7%,沪硅产业、艾森股份、北方华创、华峰测控涨超4%,上海新阳、长川科技等跟涨。

据报道,国内某半导体材料厂商目前部分光刻胶产品关键性能指标实现对日系产品替代,并已在部分客户中批量应用。分析认为,光刻胶国产化率低但提升空间广阔,长期看,KrF和ArF光刻胶国产化率不足2%,政策支持与产业链协同将共同驱动产业增长。

平安证券指出,近日外部局势紧张,日本在半导体材料领域的强势地位正加快我国全产业链自主可控必要性。根据数据,日本公司在全球半导体材料市场占据约52%的份额,在19种主要材料中有14种占有率全球第一,在半导体前段工序材料方面,如光刻胶、CMP研磨液等,日企均占有很高的市场份额。其在半导体材料领域的领先优势成为中国产业链安全的潜在风险点。

该机构还认为,半导体材料被誉为“芯片产业的粮食”。从需求端来看,根据思瀚产业研究院数据,目前我国已成为半导体材料主要消费市场,2024年,中国大陆占据全球半导体材料的市场份额排名第一,半导体材料市场收入达205亿美金。

根据北京半导体行业协会数据,如CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等环节国产化率仍不足30%,市场空间仍旧广阔。后续随着先进制程/存储/封装的快速发展,叠加国产化政策的有力推动,半导体国产化材料迎来重要发展机遇。

资料显示,半导体设备ETF(561980)跟踪中证半导,成份中“半导体设备+材料”行业占比约72%,含量较高,对南大光电、安集科技、上海新阳、晶瑞电材等A股光刻胶核心企业均有布局。

风险提示:基金有风险,投资需谨慎。

相关内容

苏州元脑智能科技申请供电电...
国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“一种...
2026-03-04 15:15:23
安捷利申请印制电路板矩形波...
国家知识产权局信息显示,安捷利(番禺)电子实业有限公司申请一项名为...
2026-03-04 15:15:21
芯璨科技申请电容检测和电磁...
国家知识产权局信息显示,合肥市芯璨科技有限公司申请一项名为“一种电...
2026-03-04 15:15:20
佳铭光电取得玻璃蚀刻加工用...
国家知识产权局信息显示,惠州佳铭光电有限公司取得一项名为“一种玻璃...
2026-03-04 15:15:18
普烁光电取得一种太阳能装置...
国家知识产权局信息显示,安徽普烁光电科技有限公司取得一项名为“一种...
2026-03-04 15:14:59
品能精密取得用于传感器固定...
国家知识产权局信息显示,昆山市品能精密电子有限公司取得一项名为“一...
2026-03-04 15:14:57
中化学南方建设投资有限公司...
国家知识产权局信息显示,中化学南方建设投资有限公司申请一项名为“一...
2026-03-04 15:14:53
华为申请页面显示方法及电子...
国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种页面显示...
2026-03-04 15:14:50
致茂电子申请具备紧固型下压...
国家知识产权局信息显示,致茂电子(苏州)有限公司申请一项名为“具备...
2026-03-04 15:14:47

热门资讯

宏微科技等在北京成立半导体公司... 雷达财经讯,天眼查App显示,近日,北京宏微怀实半导体有限公司成立,法定代表人为赵善麒,注册资本约1...
博世申请用于更换电动车电池模块... 国家知识产权局信息显示,罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于更换电动乘用车或商用车的电池组中的电池...
沪指跌超1%,“三桶油”盘初一... A股油气、海运、贵金属集体调整,“三桶油”盘初一度跌停,黄金股上演跌停潮。消息面,隔夜国际黄金市场遭...
2026年嘉定区全国联保维谛U... 2026 年嘉定区全国联保维谛 UPS 电源、机架式 UPS 电源、在线式 UPS 电源公司优质品牌...
铁城信息取得电源模块用信号连接... 国家知识产权局信息显示,铁城信息科技有限公司取得一项名为“电源模块用信号连接器固定结构”的专利,授权...
先进制程推动需求增长 电子气体... 来源:财联社 机构指出,电子气体为泛半导体制造领域的关键材料。晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代,...
台亚半导体申请光耦合结构及其制... 国家知识产权局信息显示,台亚半导体股份有限公司申请一项名为“光耦合结构及其制造方法”的专利,公开号C...
上海鹰峰电子科技取得混合材料焊... 国家知识产权局信息显示,上海鹰峰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种混合材料焊接电容母排”的专利,...
台达电子申请伺服马达及半导体设... 国家知识产权局信息显示,台达电子工业股份有限公司申请一项名为“伺服马达及半导体设备”的专利,公开号C...