晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制造方法”
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2026-07-26 01:18:44
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构及其制造方法”，专利申请号为CN202210433074.9，授权日为2026年7月24日。
专利摘要：本发明公开了一种半导体结构的制造方法，至少包括以下步骤：提供一衬底，其中所述衬底包括逻辑区和像素区；形成垫氧化层和垫氮化层于所述衬底上；形成保护层于所述垫氮化层上；蚀刻所述衬底，以形成第一类型沟槽于所述逻辑区和所述像素区上；再次蚀刻所述逻辑区上的所述第一类型沟槽，以形成第二类型沟槽；移除所述保护层；以及回拉蚀刻所述第一类型沟槽和所述第二类型沟槽两侧的所述垫氧化层和所述垫氮化层，以形成台阶于所述第一类型沟槽和所述第二类型沟槽两侧。本发明提供的半导体结构的制造方法，可提高半导体结构的质量。
今年以来晶合集成新获得专利授权314个，较去年同期增加了38.33%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1750条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。
数据来源：天眼查APP
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