世野科技取得智能控制半导体散热拓展坞专利，实现不同散热需求的智能化控制_厂商动态

世野科技取得智能控制半导体散热拓展坞专利，实现不同散热需求的智能化控制

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2025-12-04 23:08:07

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国家知识产权局信息显示，深圳市世野科技有限公司取得一项名为“一种智能控制半导体散热拓展坞”的专利，授权公告号CN223626206U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种智能控制半导体散热拓展坞，包括导热外壳，以及内置于导热外壳的半导体制冷片、电源板、散热模组；所述半导体制冷片的冷面紧贴导热外壳的内壁设置，半导体制冷片的热面与散热模组导热接触；所述电源板包括MCU控制模块，以及分别与MCU控制模块电连接的电源输出控制模块、半导体制冷片供电模块、输出监测模块；所述电源输出控制模块用于管理输出的电压及电流，以适应不同的负载；所述半导体制冷片供电模块与半导体制冷片电连接；所述输出监测模块用于监测电源输出控制模块的状态，并上报给MCU控制模块以控制半导体制冷片供电模块、散热模组工作。本实用新型可根据电子设备的工作负载动态控制半导体制冷片的工作，以实现不同散热需求的智能化控制，实现电子设备的顺畅运行，提升用户体验，具有广域的应用空间。

天眼查资料显示，深圳市世野科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世野科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息82条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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