松控电子申请电容端板自动组装设备专利，显著提高电容组装效率
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2025-12-05 10:37:05
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国家知识产权局信息显示，苏州松控电子科技有限公司申请一项名为“一种电容端板自动组装设备”的专利，公开号CN 121054399 A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种电容端板自动组装设备，涉及电容生产的技术领域，自动组装设备，包括基座，基座上设置有回转输送线和直线输送线，回转输送线与直线输送线间隔设置；回转输送线上沿自身输送方向依次设置有电芯上料机构、端板上料机构、热熔焊接机构、折弯机构和下料转运机构；下料转运机构位于直线输送线和回转输送线之间，下料转运机构用于将回转输送线上输送的端板和电芯转运至直线输送线上；直线输送线上沿自身输送方向依次设置有铝壳上料机构和组装机构，组装机构用于将转运至直线输送线上的端板和电芯组装至铝壳内。本申请实现了电容组装的全流程自动化，显著提高了电容组装效率。
天眼查资料显示，苏州松控电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州松控电子科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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