上海超硅申请半导体剥离装置及方法专利，显著提高半导体剥离装置的利用率_厂商动态

上海超硅申请半导体剥离装置及方法专利，显著提高半导体剥离装置的利用率

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2025-12-05 15:07:31

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国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“半导体剥离装置及半导体剥离方法”的专利，公开号CN121075998A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种半导体剥离装置及半导体剥离方法。所述半导体剥离装置包括：承载结构，用于承载待剥离的晶圆，所述晶圆包括离子注入层以及位于所述离子注入层相对两侧的第一硅层和第二硅层；手抓组件，沿第一水平方向位于所述承载结构的外部，所述手抓组件包括沿竖直方向间隔设置的多个手抓结构，多个所述手抓结构用于剥离多种尺寸的所述晶圆，所述手抓结构包括风刀，所述风刀包括用于向所述晶圆喷射气体的喷口。本发明实现同一半导体剥离装置对多种不同尺寸的晶圆的剥离，显著提高了半导体剥离装置的利用率，降低了半导体制造工艺的成本。

天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息247条，此外企业还拥有行政许可193个。

重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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