6月18日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额1.69亿元,居两市第39位,当日融资偿还额1.70亿元,净卖出96.87万元。
最近三个交易日,16日-18日,半导体(512480)分别获融资买入1.17亿元、1.44亿元、1.69亿元。
融券方面,当日融券卖出306.37万股,净买入51.22万股。
来源:金融界
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