6月18日,沪深两融数据显示,半导体设备ETF获融资买入额0.14亿元,居两市第1189位,当日融资偿还额0.19亿元,净卖出493.61万元。
最近三个交易日,16日-18日,半导体设备ETF分别获融资买入0.08亿元、0.03亿元、0.14亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
来源:金融界
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