半导体产业的竞争，本质是制造能力的较量，而晶圆制造作为芯片生产的核心环节，直接决定了芯片的性能、成本与供应稳定性。

近期，全球半导体领域密集涌现的四大关键事件——德州仪器300毫米晶圆厂投产、士兰集华12英寸高端模拟芯片产线备案、粤芯半导体四期12英寸产线落地、积塔半导体增资扩产，虽分属不同企业与区域，却共同指向同一核心：以大尺寸晶圆为载体，以特色工艺为突破，加码晶圆制造核心产能。

德州仪器300毫米晶圆厂已投入生产

德州仪器近日通过官方博客宣布，其位于美国德克萨斯州谢尔曼市的300毫米晶圆厂（代号SM1）已正式投入生产。这座耗资400亿美元打造的制造基地，是德州仪器全球扩产计划的核心项目，这一举措标志着该公司在半导体制造垂直整合领域的又一重要突破，将为汽车电子、工业控制等关键领域提供更稳定的芯片供应。

图片来源：德州仪器官网

据德州仪器官方披露，谢尔曼晶圆厂是该公司全球第15个制造基地，也是其在美国本土布局的核心产能枢纽。工厂初期将聚焦45-130nm成熟制程的晶圆制造，产品涵盖模拟芯片、微控制器等关键元器件，可广泛应用于汽车电子系统、工业机器人、医疗设备及数据中心等场景。随着产能逐步爬坡，工厂最终将达到日产数千万颗芯片的产能，成为德州仪器满足全球长期客户需求的核心产能支撑。

值得关注的是，SM1工厂采用300毫米（12英寸）晶圆作为核心生产载体，这一技术选择凸显了大尺寸晶圆在制造效率与成本控制上的核心优势。根据行业通用标准，300毫米晶圆相比传统200毫米晶圆，单片可容纳的芯片数量提升近2.25倍，单位芯片制造成本降低30%以上，同时能更好适配成熟制程的大规模量产需求。

德州仪器在博客中强调，通过自建晶圆厂并掌握全流程制造工艺，公司能够进一步强化供应链自主可控能力，有效抵御全球供应链波动带来的风险。

谢尔曼晶圆厂的投产并非孤立布局，而是德州仪器全球扩产战略的重要组成部分。该公司同步公布，将在德克萨斯州谢尔曼市与犹他州莱希市规划建设总计七座300毫米晶圆厂，总投资规模超600亿美元。这一宏大规划的核心目标是，到2030年实现95%的产品由内部制造供应，通过垂直整合模式进一步巩固行业竞争力

目前，德州仪器已在全球多个地区构建了完善的制造、封装测试及分销网络。谢尔曼晶圆厂的投产，将与该公司位于德克萨斯州达拉斯、犹他州奥格登等地的制造基地形成协同效应，进一步优化全球产能布局。未来，随着后续六座规划晶圆厂的逐步落地，德州仪器将持续巩固其在半导体制造领域的规模优势。

士兰集华一期项目取得备案证明

如果说TI的扩产是全球巨头的“规模之战”，中国企业的布局则更聚焦“补短板、破瓶颈”，通过12英寸晶圆产线建设与特色工艺突破，抢占半导体制造的关键赛道。

12月16日，士兰微公告，士兰集华“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）”已于近日取得《厦门市企业投资项目备案证明（内资）》。

公告显示，公司于2025年10月18日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

图片来源：士兰微公告

根据协议，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司（即“士兰集华”）”，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。

一期项目投资100亿元，其中资本金60.10亿元，建成后形成月产能2万片，计划2025年底前正式开工，2027年四季度通线投产，2030年实现满产，年产芯片24万片；二期同步规划投资100亿元，新增月产能2.5万片，达产后将使项目总产能提升至年产54万片，成为国内规模领先的高端模拟芯片制造基地。

值得关注的是，项目实施主体士兰集华的股权结构已启动优化调整。作为士兰微原全资子公司，士兰集华已于2025年10月19日完成51亿元注册资本增资，其中厦门新翼科技实业认缴21亿元（当前持股41.10%，为第一大股东），士兰微及其全资子公司合计认缴15亿元（当前持股29.55%），厦门半导体投资集团认缴15亿元（当前持股29.35%）。

根据规划，一期项目总资本金60.1亿元中剩余9亿元将引入其他投资方，待该部分资金到位后，士兰微及其全资子公司持股比例将进一步降至25.12%，新翼科技持股降至34.94%。目前（截至2025年12月），剩余9亿元投资方尚未确定，25.12%的目标持股比例暂未实现。股权调整后，士兰集华已不再纳入士兰微合并报表，但双方仍保持深度技术协同。

作为国内少数坚持IDM模式的企业，士兰集华此次布局的核心价值，在于填补国内高端模拟芯片对应的12英寸晶圆制造产能缺口，通过大尺寸晶圆的规模效应提升制造效率、降低单位成本。”

粤芯半导体四期项目取得备案证明

与士兰集华聚焦高端模拟芯片不同，粤芯半导体的扩产更侧重数模混合特色工艺的产能提升。

据广东省投资项目在线审批监管平台显示，粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线（四期）项目已于2025年10月18日取得备案证明。

图片来源：广东政务服务网

该项目选址广州市黄埔区九龙镇广州市凤凰五路26号，总投资达252亿元，规划占地面积6万平方米，建筑面积21万平方米，建成后将实现年产48万片12英寸晶圆的生产能力，预计2029年底全面投产。

作为粤芯半导体深化特色工艺战略的关键布局，四期项目聚焦180-40nm成熟制程，重点突破高压、车规级模拟芯片等高附加值领域，与公司已建成的一、二、三期项目形成技术与产能的协同效应。

公开资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，是广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台，其一期项目于2019年9月投产，专注0.18微米至90纳米模拟芯片与分立器件，月产能4万片；二期项目2022年一季度投产，聚焦65纳米至40纳米高压BCD工艺，新增月产能4万片；三期项目于2024年底通线，规划月产能4万片，重点布局工业级和车规级模拟特色工艺，待三期扩产完成后总产能将提升至12万片/月。

粤芯半导体采用独特的“虚拟IDM”运营模式，在国内12英寸芯片厂中属首创，通过与芯片设计客户深度合作开发定制化工艺平台，联结芯片设计、制造与终端应用需求，构建差异化竞争力。

四期项目投产后，公司12英寸晶圆总产能将进一步提升，形成覆盖多技术节点、多应用场景的规模化生产能力，持续为物联网、汽车电子、工业控制等关键领域提供核心芯片制造支撑。

近期，公司资本化进程也同步推进，2025年4月已向广东证监局提交IPO辅导备案，辅导券商为广发证券，12月10日披露上市辅导工作完成报告，正式进入IPO冲刺阶段，募集资金计划重点投向特色工艺研发突破、碳化硅等第三代半导体产能布局及整体产能升级。

此外，公司三期项目还计划追加投资150亿元，新增3万片/月产能，重点布局碳化硅等宽禁带半导体及传感器等特色工艺，进一步完善技术与产品矩阵，助力国内模拟芯片国产化替代进程。

积塔半导体增资至179亿元，增幅约6%

在12英寸硅基晶圆产线加速落地的同时，中国企业在第三代半导体晶圆制造领域也在持续加码，积塔半导体的增资扩产便是典型代表。

根据天眼查工商信息显示，2025年12月9日，上海积塔半导体有限公司完成工商变更，注册资本由约169.07亿元增至约179.06亿元，增幅约5.91%。

图片来源：天眼查

此次变更同步涉及股东阵容调整，新增中电金投控股有限公司、中电中金（厦门）智能产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、重庆中金科元私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等投资方，原有股东重庆元荣晶鑫企业管理合伙企业（有限合伙）退出，同时公司多位主要人员发生变更，具体调整细节尚未公开披露。

这是积塔半导体继2023年135亿元融资后的又一轮重要资本补充，增资后股东总数扩展至45家机构，涵盖华大半导体、上海集成电路产业投资基金、中金系基金等多个领域主体，形成了国资主导、产业资本参与的多元股东结构。

积塔在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8英寸计算），其中６英寸7万片/月、８英寸12万片/月、12英寸6万片/月、碳化硅1万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

根据公司官方披露及行业权威报道，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线于2023年6月顺利建成通线，该产线聚焦90nm-40nm工艺节点，重点覆盖车规级微处理器（MCU）、模拟IC、CIS等高端芯片制造；其中12英寸BCD产品早在2023年2月已完成投片，2023年6月流片完成后，元器件电性（WAT）测试结果全部达标，验证了产线的量产可行性。

在技术平台支撑方面，积塔半导体已形成包括TrenchMOS、SGT等在内的功率器件工艺技术平台，结合其公开的车规级芯片制造能力，其8英寸SGT平台已涵盖30-200V电压范围并通过车规级可靠性考核，可为12英寸模拟芯片的工艺延伸与产品适配提供技术基础。

结语

从全球巨头到中国企业，近期半导体领域的一系列动作清晰勾勒出晶圆制造的发展脉络：大尺寸晶圆已成为产能扩张的核心载体，而特色工艺则成为企业差异化竞争的关键。德州仪器的规模化扩产彰显了全球龙头对供应链自主可控的追求，而中国企业通过12英寸硅基晶圆产线补短板、第三代半导体晶圆产线谋突破，正逐步构建起多层次的晶圆制造能力。

这一趋势的背后，是汽车电子、工业控制、新能源等下游领域的持续增长需求，也是全球半导体产业供应链重构的结果。未来，随着技术的不断迭代与产能的逐步释放，晶圆制造将持续成为半导体产业竞争的核心战场，而全球企业的布局与发力，也将推动整个产业向更高效、更稳定、更具韧性的方向发展。