无锡惠曼申请半导体膜厚检测设备专利，保证测量结果的准确性和一致性
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2026-01-02 12:08:32
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国家知识产权局信息显示，无锡惠曼精密机械有限公司申请一项名为“一种半导体膜厚检测设备”的专利，公开号CN121230631A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体膜厚检测设备，属于半导体检测技术领域，包括用于进行人工操控的主体机构，主体机构上设置有用于将待检测的半导体件放入检测箱中的放入机构和用于对半导体件进行膜厚视觉检测的检测机构；本发明通过设置的放入机构与转盘、吸盘的协同工作，实现了半导体件从送入、定位到固定的全自动化操作，避免了人工直接接触和放置样品，不仅显著提高了操作效率，更从根本上消除了因人为操作引入的污染、划伤或放置位置偏差，保证了测量结果的准确性和一致性；本发明集成了主动温控系统和独立的散热风道，能够对检测箱内部空间进行主动降温，使半导体件在整个检测过程中保持恒定的低温状态。
天眼查资料显示，无锡惠曼精密机械有限公司，成立于2005年，位于无锡市，是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本210万美元。通过天眼查大数据分析，无锡惠曼精密机械有限公司专利信息40条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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