国家知识产权局信息显示,江西兆驰集成科技有限公司;江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种高良率的LED芯片制备结构”的专利,授权公告号CN223786511U,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种高良率的LED芯片制备结构,包括绝缘层、位于所述绝缘层上的光刻胶层、及位于所述光刻胶层上的掩膜板,所述掩膜板上设有图形孔、及多个曝光通孔,所述图形孔包括纵向边沿、及横向边沿,所述曝光通孔位于所述横向边沿和所述掩膜板的外边沿之间,所述曝光通孔环绕所述横向边沿设置。本实用新型中的高良率的LED芯片制备结构,采用特殊的掩模板并利用光刻胶的热回流特性,使得所制备的光刻胶图案边缘有坡度且比较缓和,当ICP刻蚀时会使绝缘层侧壁的倾斜度变小,导致侧壁刻蚀出更缓和的坡度,利于金属电极薄膜在侧壁上均匀沉积,从而获得均匀分布的电流,避免了断路的情况,提升LED芯片的可靠性。
天眼查资料显示,江西兆驰集成科技有限公司,成立于2025年,位于南昌市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西兆驰集成科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息6条。
江西兆驰半导体有限公司,成立于2017年,位于南昌市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目21次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息1597条,此外企业还拥有行政许可61个。
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