科翰龙半导体取得晶圆磨削旋转机构专利,实现高精度旋转控制
创始人
2026-01-10 11:07:44
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国家知识产权局信息显示,北京科翰龙半导体装备科技有限公司取得一项名为“一种晶圆磨削旋转机构”的专利,授权公告号CN223776897U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域,具体为一种晶圆磨削旋转机构,包括W轴旋转机构和DDR驱动机构,W轴旋转机构包括转轴轴承座,转轴轴承座上端内侧通过角接触球轴承连接有转轴,转轴的顶部安装有晶圆台,转轴的上端靠近晶圆台处套设有防水罩,DDR驱动机构包括DD马达,DD马达的输出轴通过联轴器与转轴连接。该晶圆磨削旋转机构中,由于采用了DD马达作为驱动源,并通过联轴器直接与转轴相连,消除了传统机构中同步带、带轮等传动部件带来的间隙和弹性变形,实现了高精度的旋转控制。这使得加工后的晶圆具有更高的精度和表面质量,满足了客户对高精度晶圆加工的需求。去除了复杂的传动部件,简化了机构结构,提高了整体的稳定性和可靠性。

天眼查资料显示,北京科翰龙半导体装备科技有限公司,成立于2021年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京科翰龙半导体装备科技有限公司参与招投标项目18次,专利信息3条,此外企业还拥有行政许可3个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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