麦骏电子取得通过打补丁实现物料替换的电路板结构专利，显著降低生产成本
创始人
2026-01-10 15:37:40
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国家知识产权局信息显示，上海麦骏电子有限公司取得一项名为“一种通过打补丁的方式实现物料替换的电路板结构”的专利，授权公告号CN223786237U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种通过打补丁的方式实现物料替换的电路板结构，包括电路板和设于电路板上方的补丁板，电路板上设有替换区，替换区上设有若干第一信号连接焊盘，补丁板的底面设有若干第二信号连接焊盘，第一信号连接焊盘与第二信号连接焊盘呈镜像排布且相互连接，补丁板的顶面设置第三信号连接焊盘。本实用新型通过在电路板的替换区上放置补丁板，使第二信号连接焊盘与第一信号连接焊盘对接，使得电路板与补丁板之间信号连通，确保替换物料能够无缝接入原有电路，从而实现对电路板上待替换物料的便捷替换。无需对整个电路板进行重新设计，仅通过增加一块补丁板即可轻松完成物料替换，大大提高了电路板的可维护性和灵活性，还显著降低生产成本。
天眼查资料显示，上海麦骏电子有限公司，成立于2010年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350万人民币。通过天眼查大数据分析，上海麦骏电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可4个。
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