迅科达取得数据线检测装置专利,可监控检测回路上的电压
创始人
2026-01-13 16:38:19
0

国家知识产权局信息显示,深圳市迅科达智能科技有限公司取得一项名为“一种数据线检测装置”的专利,授权公告号CN223796627U,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,本实用新型提供一种数据线检测装置,属于USB技术领域。该数据线检测装置包括检测板,检测板上设置有第一USB接口和第二USB接口,第一USB接口和第二USB接口分别与待测试USB数据线的两个端口电连接,第一USB接口电连接第一开关模块,第一开关模块电连接有电源模块或存储设备,第二USB接口电连接第二开关模块,第二开关模块电连接有主机或移动终端;检测板电连接有控制单元,控制单元用于控制第一开关模块和第二开关模块的通断,使得电源模块、待测试USB数据线和移动终端连通形成第一闭合回路或主机、待测试USB数据线和存储设备连通形成第二闭合回路,检测板上设置有电压采样电路,电压采样电路用于监控第一闭合回路或第二闭合回路上的电压。

天眼查资料显示,深圳市迅科达智能科技有限公司,成立于2016年,位于深圳市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1800万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市迅科达智能科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息55条,此外企业还拥有行政许可9个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

拓荆创益申请温度控制方法及...
国家知识产权局信息显示,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司申请一项...
2026-01-13 18:09:03
华为申请高带宽存储器控制方...
国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种针对高带...
2026-01-13 18:09:01
晶合集成申请半导体器件和半...
国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“...
2026-01-13 17:37:04
磁悬浮板块1月13日跌1....
证券之星消息,1月13日磁悬浮板块较上一交易日下跌1.67%,西部...
2026-01-13 17:37:01
威兆半导体,拟港股上市
1月12日,深圳市威兆半导体股份有限公司在港交所披露招股说明书。招...
2026-01-13 17:37:00
英诺激光申请发光二极管芯片...
国家知识产权局信息显示,英诺激光科技股份有限公司申请一项名为“发光...
2026-01-13 17:36:58
保电通赋能电子设备小型化提...
随着消费电子、汽车电子、医疗设备等行业的快速迭代,电子元器件正朝着...
2026-01-13 17:36:53
TCL申请复合材料、薄膜以...
国家知识产权局信息显示,深圳市TCL高新技术开发有限公司;广东聚华...
2026-01-13 17:36:51
沪电股份拟3亿美元投建高密...
雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉 1月12日,沪电股份(002463...
2026-01-13 17:36:45

热门资讯

拓荆创益申请温度控制方法及加热... 国家知识产权局信息显示,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司申请一项名为“一种温度控制方法及加热盘温控...
华为申请高带宽存储器控制方法专... 国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种针对高带宽存储器的控制方法及装置”的专利,...
沪电股份拟3亿美元投建高密度光... 雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉 1月12日,沪电股份(002463)公告,公司计划在常州市金坛区投资...
山区中学求捐拍立得相机为留守儿... 极目新闻记者 柳之萌 1月12日,有网友在社交平台发帖称,吉安市遂川县一所山区中学发布公益募捐项目,...
迅科达取得数据线检测装置专利,... 国家知识产权局信息显示,深圳市迅科达智能科技有限公司取得一项名为“一种数据线检测装置”的专利,授权公...
飞荣达:部分产品已应用于芯片相... 证券之星消息,飞荣达(300602)01月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问...
Ambarella安霸发布4n... IT之家 1 月 13 日消息,边缘 AI 芯片设计企业 Ambarella 安霸在 CES 202...
顺义诞生超宽禁带半导体核心平台 近日 随着北京市未来产业育新平台 第二批建设名单公布 聚焦超宽禁带半导体材料方向的 市级未来产业平台...
诺思微系统取得体声波谐振器专利... 国家知识产权局信息显示,诺思(天津)微系统有限责任公司取得一项名为“体声波谐振器、滤波器及电子设备”...
歌尔智能传感器取得双面塑封的屏... 国家知识产权局信息显示,青岛歌尔智能传感器有限公司取得一项名为“双面塑封的屏蔽封装结构及其加工方法”...