铠侠申请半导体装置专利，实现芯片尺寸的小型化
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2025-07-01 22:10:15
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120236618A，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，实现芯片尺寸的小型化和电力消耗的削减。半导体装置具备：控制布线，其与第一晶体管的栅极连接；第二晶体管，其具有第一端子和第二端子、连接到控制布线的第一栅极，第一端子被输入用于使第一晶体管导通的第一电压；第三晶体管，其具有与第二端子连接的第三端子和控制控制布线的电压的第四端子、及第二栅极，且通过在多个第一晶体管导通时输入到第二栅极的第一控制信号而导通；第四晶体管，其具有第五端子和第六端子、及第三栅极，且通过在第三晶体管导通时输入到第三栅极的第二控制信号而导通；以及电容器，其通过电容耦合，将在第一晶体管和第二晶体管导通的状态下从第四端子输出的第二电压升压到比第二电压高的第三电压，并供给到控制布线。
来源：金融界
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