强一半导体申请用于半导体金镀液的复合添加剂专利，获得高致密性与高导电性兼具的金镀层
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2026-01-21 20:09:04
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国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种用于半导体金镀液的复合添加剂及其应用”的专利，公开号CN121344700A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于金镀液，具体涉及一种用于半导体金镀液的复合添加剂及其应用。其包括亚碲酸盐和取代苯甲醛，所述取代苯甲醛如通式I所示：其中R选自磺酰基或其衍生物。本发明提供的技术方案通过亚碲酸盐与取代苯甲醛的协同复配，显著改善镀层晶粒细化程度和晶粒取向，从而使得镀层表面平整光亮，获得高致密性与高导电性兼具的金镀层。用于金镀液中可以满足0.05~40μm的无缺陷厚度需求。另外，镀层退火前的硬度为60~100HV，该电镀液可在较宽的工艺窗口内运行（电流密度0.5~5A/dm²，温度50~70℃），可满足半导体金布线、金凸点、RDL金层等多种应用需求。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息286条，此外企业还拥有行政许可20个。
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