强一半导体申请探针及探针卡专利，降低接触端烧损风险
创始人
2026-03-22 03:21:36
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国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“探针及探针卡”的专利，公开号CN121703473A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种探针及探针卡。所述探针包括用于与待测晶圆接触的晶圆接触端和用于与测试机接触的测试机接触端，所述晶圆接触端和所述测试机接触端至少一者设置有散热结构。基于上述设置，所述散热结构能有效加强散热，减少局部热量堆积，进而降低接触端烧损风险，有利于避免探针屈服或者探针的接触端被烧损。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息310条，此外企业还拥有行政许可20个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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