杭州方昊电子申请耐磨损硅钢片冲压模具专利,提高模具使用寿命
创始人
2026-01-23 09:39:32
0

国家知识产权局信息显示,杭州方昊电子科技有限公司申请一项名为“一种耐磨损的硅钢片生产用冲压模具”的专利,公开号CN121360774A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种耐磨损的硅钢片生产用冲压模具,涉及硅钢片生产技术领域,包括上端设有顶座的冲压台、上模具和下模具,下模具装配设置在冲压台上,上模具通过气缸设置在顶座下方,上模具位于下模具正上方,上模具下方通过弹簧设有压板,上模具冲压端滑动贯穿压板与下模具内部适配,下模具中心处开设有与上模具冲压端适配的模槽,位于下模具下端的冲压台内设有输送带,下模具两侧对称滑动设有托板。本发明通过对下模具内碎屑的及时清理,增加上模具移动时的稳定性,增加上模具与下模具之间的润滑,达到避免冲压时的碎屑进入上模具与下模具之间,造成对模具严重磨损的情况,从而一定程度上提高了模具的使用寿命。

天眼查资料显示,杭州方昊电子科技有限公司,成立于2020年,位于杭州市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州方昊电子科技有限公司专利信息12条。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

伊力科申请直流源串联控制方...
国家知识产权局信息显示,深圳市伊力科电源有限公司申请一项名为“直流...
2026-03-04 13:13:24
阿米精控科技申请半导体生产...
国家知识产权局信息显示,阿米精控科技(山东)有限公司申请一项名为“...
2026-03-04 13:13:22
苹果推出搭载M5芯片新款M...
站长之家(ChinaZ.com)3月4日 消息:苹果公司正式推出新...
2026-03-04 13:12:56
瑟克公司申请利用电容模块进...
国家知识产权局信息显示,瑟克公司申请一项名为“利用电容模块的用户识...
2026-03-04 13:12:47
武汉普惠海洋光电申请海底光...
国家知识产权局信息显示,武汉普惠海洋光电技术有限公司;北京神州普惠...
2026-03-04 13:12:45
瑟克公司申请基于天线的响应...
国家知识产权局信息显示,瑟克公司申请一项名为“基于天线的响应”的专...
2026-03-04 12:44:56
佰维存储净利暴涨超900%...
存储芯片产业趋势蓬勃向前,消息面上,存储芯片大厂佰维存储(6885...
2026-03-04 12:44:37
华之杰电讯申请模块化快捷连...
国家知识产权局信息显示,苏州华之杰电讯股份有限公司申请一项名为“一...
2026-03-04 12:44:35
诚瑞电路申请电路板锁定结构...
国家知识产权局信息显示,诚瑞电路有限公司申请一项名为“一种电路板锁...
2026-03-04 12:44:33

热门资讯

宏微科技等在北京成立半导体公司... 雷达财经讯,天眼查App显示,近日,北京宏微怀实半导体有限公司成立,法定代表人为赵善麒,注册资本约1...
博世申请用于更换电动车电池模块... 国家知识产权局信息显示,罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于更换电动乘用车或商用车的电池组中的电池...
沪指跌超1%,“三桶油”盘初一... A股油气、海运、贵金属集体调整,“三桶油”盘初一度跌停,黄金股上演跌停潮。消息面,隔夜国际黄金市场遭...
2026年嘉定区全国联保维谛U... 2026 年嘉定区全国联保维谛 UPS 电源、机架式 UPS 电源、在线式 UPS 电源公司优质品牌...
铁城信息取得电源模块用信号连接... 国家知识产权局信息显示,铁城信息科技有限公司取得一项名为“电源模块用信号连接器固定结构”的专利,授权...
先进制程推动需求增长 电子气体... 来源:财联社 机构指出,电子气体为泛半导体制造领域的关键材料。晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代,...
台亚半导体申请光耦合结构及其制... 国家知识产权局信息显示,台亚半导体股份有限公司申请一项名为“光耦合结构及其制造方法”的专利,公开号C...
上海鹰峰电子科技取得混合材料焊... 国家知识产权局信息显示,上海鹰峰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种混合材料焊接电容母排”的专利,...
台达电子申请伺服马达及半导体设... 国家知识产权局信息显示,台达电子工业股份有限公司申请一项名为“伺服马达及半导体设备”的专利,公开号C...